東昊光:看好汽車照明市場,未來將繼續突破CSP技術

不知不覺中 2017 年已經悄然過去,2018 年已翩然而至。在過去的一年,LED 圈發生了很多的大事,行業也在進一步洗牌中。
 
2017年,LED 行業集中度更加明顯。無論是從上游、中游,還是下游,市場進一步向龍頭企業集中,行業的格局基本已形成。大企業憑藉資源、人才和技術上的優勢不斷擴大自己的生產規模,展開兼併收購,或者進行產業鏈的延伸發展。一個個億元級別的擴產大事件,轟動 LED 圈,吸引了業內外的目光。
 
LED 大企業固然備受關注,但是在這些大企業的身後,更多的是中小型企業作為 CSP  LED封裝領導廠商的深圳市東昊光電子有限公司(以下簡稱「東昊光電子」)就是其中的一員。
 
2018 年 1 月 25 日,LEDinside 走進東昊光電子,採訪了陳永平總經理,就 CSP LED 的現狀和企業的發展進行了深入的交流和探討。
 

♦ 深圳市東昊光電子有限公司總經理陳永平

 
LED產業集中度提升,中小企業挑戰多
 
在行業格局基本已定、產業集中度提升的背景下,中小企業該如何在激烈的市場競爭中占有自己的一席之地?
 
對此,陳永平表示:「為應對諸多挑戰,東昊光電子一直專注於細分市場領域,持續創新,提升公司的研發能力和產品的技術水平,提高規模化生產效應,使產品在同類中保持一定的領先;同時,立足於每一個客戶的個性需求,不斷將產品重新定義,為客戶量身提供更優性價比的產品。」
 
據瞭解,東昊光電子創辦於 2006 年,是一家集研發、生產、銷售於一體,致力於大功率 LED 光源生產的國家高新技術企業。多年來,東昊光電子不斷以市場為導向,以客戶為核心,積極研發具有核心力的產品,不斷創新,在自己擅長的領域辛勤耕耘。
 
一分耕耘一分收穫。2014 年,東昊光電子向市場率先推出 CSP 1515 產品;2016 年,推出全系列 CSP 產品(1005 1510 1515 2020 2525系列);2017 年,推出 3D 白牆 CSP 產品。產品的推陳出新,帶來的是銷售量的增長。陳永平表示,相對於 2016 年來說,2017 年總體成長符合公司的預期,其中,營收實現 30% 的增長,CSP 整體也實現了 40% 的增長。
 
儘管公司業績較去年有所增長,但是陳永平也道出了中小企業的「痛處」:相對於大企業來說,中小企業面臨的挑戰更多,一方面,由於資源、人才和資質上的短板,很難進入大企業的供應鏈體系;另一方面,跟過去相比,現在進入新領域或者研發新品的風險會更大,因此大部分中小企業採取謹慎的態度;此外,隨著勞動力成本以及經營成本的逐漸上升,中小企業面臨的壓力也更大了。
 
看好 CSP 汽車照明市場,CSP 應用範圍有望擴大
 
CSP 作為 LED 一種重要的封裝形式,近幾年在業內備受關注。因其體積小,功率大、高密度發光、靈活度高,容易實現二次光學等優點,因此其應用範圍也越來越廣泛。目前,除了已開始大批量應用到大尺寸背光產品及手機閃光燈等領域之外,CSP 也開始逐漸滲透到汽車照明應用領域。
 
據集邦諮詢 LED 研究中心(LEDinside)最新《2018 LED供需市場趨勢》顯示,2017 年的車用 LED 市場產值為 28.17 億美金,LEDinside 預估 2018 年將成長 12.45%,其中成長力道最強的為頭燈、霧燈、車用面板。
 
汽車照明市場的興起,使得東昊光電子對 CSP未來的發展更加保持樂觀的態度。陳永平表示,當下 CSP 主要應用於後裝市場,行業對 CSP 的接受程度在不斷的提升,由於 CSP 具備封裝結構簡單,具有高功率、光色均一、高穩定性等特點,能夠推動車燈實現更完美的配光和穩定性,因此 CSP 能更好地切入此市場。
 
據悉,東昊光電子的車燈模組採用最新的 3D白牆 CSP LED,其發光尺寸與傳統燈泡的發光點接近,更易配出光型,符合車規級發光要求。同時,該產品還能最大限度地把晶片四周的光發射出來,確保亮度比傳統的白牆 CSP 提升 15-25%。公司現階段也積極推行 IATF16949體系,最終目標使產品符合原裝車燈的要求,從而進入原裝車燈市場。
 
雖然 CSP 目前應用的領域較少,主要集中在點光源類應用,但是陳永平認為,CSP 應用範圍其實並不狹窄,隨著技術的進步及客戶對光品質的追求提升,CSP 有望在「點、線、面」光源三大板塊均能充分發揮應用。此外,LED已經處於冰點價與消費升級的輪換過程中,也將給 CSP 帶來新的應用機遇。
 
LED 行業在繼續整合,無支架是 CSP 的發展趨勢
 
CSP 未來向何處去?陳永平表示,東昊光未來的定位是無支架的 CSP。儘管現在有一個類型的 CSP 在往有支架的方向發展,但是依據東昊光的評判標準,有支架 CSP 只是一個過渡性的產品,它不具備長期競爭力,無支架的 CSP 才是真正符合 CSP 標準的產品。
 
他認為,由於現有的貼片廠商有近 70% 不能滿足 CSP 貼片要求,所以目前行業普遍還沒有適應 CSP 貼片過程,造成 CSP 的應用不具廣泛性。東昊光電子在 2018 年,也將會重點在適應 CSP 貼片做製程優化,以更好的滿足和普及 70% 以上的貼片廠商要求。
 
生產靠裝備,CSP 產品興起不久,產品生產並無完善的標準製程及現成設備;為了使 CSP 的製程越來越完善,也為了使更多的設備廠商能夠更快速的瞭解、熟悉 CSP 製程,開發出更完善的 CSP 設備,東昊光也多方面協同各個自動化設備廠商做設備的共同開發討論,如協同長源科技針對 CSP 系列產品研發分光編帶等設備。
 
談到 LED 行業的發展趨勢,陳永平指出,目前整個行業處於大整合階段,大企業通過自身擁有的資源不斷的兼併收購,在通用類產品不斷擴大生產規模,確保產品性價比優勢,不斷擠壓中小企業的生存空間。面對這種現象,中小企業在完善老產品的同時,也需要不斷地推出新產品,在研發能力以及技術門檻都需要進一步的突破。唯有創新,才能讓中小企業找到更好的出路。
 
展望未來,陳永平表示,2018 年,東昊光將在 CSP 技術上實現更大的技術革新與突破,包括優化整個封裝結構及實現 CSP 目標量翻倍;此外,他還提及,東昊光廈門生產基地將承擔 2018 年公司擴產的任務,幫助增加公司的規模生產,達成 CSP 產品翻倍的目標。(文 / LEDinside James)
 
 
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