歐司朗攜手七家合作夥伴,改善LED部分製程

歐司朗光電半導體與科學界及產業界七家合作夥伴結盟,從2014年12月到2018年2月間,參與了由德國聯邦教育與研究部(BMBF)贊助的InteGreat研究計畫,深入研究目前LED生產過程的方法和相關技術,改善部分製造流程。

歐司朗推出平面互聯技術(來源:歐司朗官網)

在參與研究過程中,七家廠商就製造表面發光的小型LED晶片,以及封裝技術等領域進行深入研究找出替代方案,當中最重要的是晶圓等級的封裝技術以及平面接點方面的研究。

透過這項計畫,研究人員研發出許多新技術,其中一項是平面互聯技術,將接合線材以細薄扁平的金屬接線取代,能讓面射型LED移到封裝表層,有效提高發光效率,降低使用成本。

這次研究成果能應用在研發產品和生產上,並整合LED在產業應用,促進未來各應用領域的機動性,不只能應用到大尺寸電視牆,也能應用在環繞照明及感測系統,並能帶動資訊娛樂化潛在市場。

RSS RSS     print 列印         announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。