「國星光電背光產品種類齊全，生產工藝成熟，能滿足各種應用需求，下一步國星光電對Mini LED的背光產品也進行了佈局。」在10月18日由集邦諮詢旗下LEDinside、WitsView和中國LED網聯合舉辦的2018 集邦諮詢新型顯示產業研討會暨全球Micro LED前言技術對接會上，國星光電白光器件事業部副總經理謝志國博士在其主題為「Mini背光技術的進展及應用」的演講中如是說道。

♦ 國星光電白光器件事業部副總經理謝志國

Mini LED背光優勢明顯，可實現曲面顯示及超薄應用

隨著大眾追求超清顯示，顯示技術需要更高對比，被稱為次世代顯示技術的Micro LED成為眾廠商積極佈局的領域。但是目前由於受到種種技術的瓶頸，Micro LED還遠未達到正式量產，於是作為過渡產品的Mini LED便應運而生。

「Mini LED的優點，它可以提供更好的色域，可以進行動態區域調節，實現HDR的效果，可以實現我們追求的超薄的應用，另外它也可以實現拼接，替代一些OLED和傳統液晶。Mini背光的優勢還能實現曲面的顯示，它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本優勢。」

他還介紹說，國星光電白光器件事業部背光產品主要圍繞側入式、直下式、Mini LED背光產品進行佈局。國星光電背光產品種類齊全，生產工藝成熟，擁有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，產品包括不同OD直下式LB、藍光LB、抗藍光LB、高色域LB、窄邊曲面LB等，能夠滿足客戶的各種產品需求。

國星Mini LED背光擁有兩種技術方案：Mini COB、Mini SMD

謝志國博士介紹說，國星光電在Mini LED的技術上分為兩塊：一塊是Mini COB，通過Mini COB得到超薄的應用；第二塊是類Mini，也叫做Mini SMD，通過小型化的器件也能實現一個性價比高、低背光的需求，再結合動態調控，實現電視和MNT的應用。

針對Mini COB 0D<1mm，國星採用雙面板，通過特殊的封裝工藝，使膠體的表面比較平整，出光比較均勻，結合倒裝的晶片，可以達到 0D<1mm的效果，實現均勻背光；針對Mini COB OD 2mm，目前國星的Pitch可以做到3×3，未來Pitch會做得更大一點，減少晶片的使用數量。
針對OD 5mm到8mm以上的，國星推出Mini SMD概念。目前的貼片工藝比較穩定，性價比比較高，而且Mini SMD的器件亮度也會比較高，在較高的混光距離應用的需求下實現均勻的混光，目前在OD 5mm的情況下，Pitch 5mm左右實現均勻的背光。

多方面詳解國星Mini LED背光五大優勢

謝志國博士在演講中提到國星Mini LED背光擁有五大優勢，一是更寬色域，可實現110%Rec.2020；二是採用動態區域調節技術，可實現HDR效果；三是採用超薄COB封裝，OD<2mm；四是應用靈活，可實現無縫拼接及曲面顯示；五是可替代OLED或傳統的液晶背光。

他從小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面，對國星Mini 背光產品的優勢進行了詳細解讀。

對於小型化，他表示，Mini LED對晶片的要求越來越高，Mini晶片在實際製作的過程中，裂片的良率都非常低。因此國星要求在制程過程中，對晶片的線寬的控制做到精確控制，開發低功耗的晶片，並且開發大深寬隔離槽結構，結合晶片隱形切割，提高裂片的良率。

對於大出光角度，他表示，國星的Mini LED主要採用大角度的出光，混光更加均勻，同時獲得比較小OD的距離，首先在出光面上，國星會做一些光學上的結構設計，在晶片的厚度方面也會進行優化，增加側面的出光；改進裂片晶片的生產工藝；在PSS襯底上形貌優化，增加大角度出光，滿足大角度出光晶片的需求。

對於一致性，他表示，在晶片一致性上，國星通過高速增長的模式轉換，對MOCVD反應混合均勻性和反應的程度進行控制，同時也控制GaN材料和摻雜均勻性和一致性；同時，在封裝後端工序的處理上，保證膠體的一致性，同時保證具有較高的氣密性。

對於可靠性，他表示，Mini LED背光在應用過程中要考慮防潮，因此國星優化了封裝的工藝設計，提升產品防水防潮的性能；同時，在晶片制程中，利用高絕緣性強的MESA保護結構，並且控制電極金屬的坡度；最後在固晶的過程中，保證良率，提高可靠性。（文：LEDinside James）