美國AR/MR用Micro LED解決方案供應商Compound Photonics（CP）宣佈推出高性能數位背板，能夠助力Micro LED技術廠商實現高解析度的微顯示子系統整合。

針對其0.26 吋1080解析度且像素尺寸約為3 μm的顯示格式，CP重新設計LCoS背板技術，打造專於用Micro LED顯示像素的創新恒流驅動配置。該技術可整合於Micro LED顯示器中，經由接合設備和由CP的NOVA顯示驅動架構驅動的背板來加快制程。

CP表示，該顯示子系統滿足AR應用在小尺寸、光學性能強、高亮度、高刷新率、低延遲和低功耗方面的要求。

(圖片來源：Compound Photonics)

據LEDinside今年2月份報導顯示，CP與Plessey已達成戰略合作關係，共同開發和推出基於矽基氮化鎵Micro LED的微顯示器方案，面向AR/MR應用。

2月12日，雙方宣佈，CP與Plessey的工程團隊結合CP的高速數位低延時顯示背板與Plessey的矽基氮化鎵單片Micro LED陣列技術，生產出首批完全可定址的AR/MR用Micro LED顯示器模組。

這些Micro LED顯示器結合CP的NOVA高性能顯示驅動器結構，支援行業標準MIPI介面。CP的顯示驅動技術能藉由全面的軟體配置，擴展到多種顯示技術應用，使客戶能夠構建滿足特定功率和性能需求的系統。

（LEDinside Janice）