加碼高階半導體封裝領域,聚飛擬 6,000 萬人民幣增資熹聯光芯

聚飛光電 8 日公告,擬以自有資金 6,000 萬人民幣增資蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司(以下簡稱熹聯光芯),助力其順利實施對 Sicoya GmbH 控股權的收購,加強與 Sicoya 的戰略合作,繼續布局高階半導體封裝領域。

公告顯示,聚飛與熹聯光芯於 12 月 8 日簽訂了《增資協議》,擬通過增資 6,000 萬人民幣來取得熹聯光芯 6.2630% 的股權。

熹聯光芯的主營業務主要涉及集成電路晶片、光通訊設備和電子元器件等。Sicoya GmbH 位於德國柏林,主營業務是研發、製造和銷售矽光子晶片、光電子晶片及光電子器件。

2018 年 12 月,聚飛的全資子公司聚飛香港向 Sicoya GmbH 投資了 100 萬歐元。截止本公告日,聚飛香港持有 Sicoya GmbH 2.30% 的股權。收購完成後,聚飛香港原直接投資將暫時保留。

聚飛表示,本次投資熹聯光芯旨在協助其完成對德國 SicoyaGmbH 控股權的收購,加強與 Sicoya 公司的戰略合作,有利於公司加強與業界技術領先企業的合作,為聚飛繼續拓展高階半導體封裝領域奠定基礎。

據了解,聚飛光電除了深耕照明 LED 和背光 LED 封裝領域以外,近年來還積極拓展 Mini / Micro LED、車用 LED 及高階照明等新興業務,同時向半導體封裝(分立器件)等產業拓展,積極培育新的利潤增長點。

在半導體封裝領域,聚飛主要採用外延併購的方式進行拓展,聚焦功率器件和光器件等業務。據透露,聚飛在分布實施戰略性新興產業布局,目前光器件封裝占比較大。

2020 年上半年,隨著 5G 基地台的快速建設,聚飛的光器件業務迅速增長,現階段,該公司正積極實施下一步的擴產計畫。

本次投資半導體器件相關公司符合聚飛當前的發展戰略,表明其在半導體封裝業務的布局將進一步延伸,有助於其把握 5G 時代和半導體產業蓬勃發展期的商機。

(作者:LEDinside Janice;首圖來源:pixabay

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