封裝賽道競爭酣,誰將引領 LED 增量市場?

COB 市場群雄逐鹿。從國星、瑞豐、聚飛、晶台、鴻利智匯、天電等封裝廠商,到利亞德、雷曼、艾比森、希達等顯示螢幕廠商,無不盯著這塊大蛋糕。在 2021 集邦諮詢新型顯示產業研討會上,晶台股份創新技術研究院院長邵鵬睿博士(下圖)認為,市場對整合 COB 顯示封裝的需求具有較強的迫切性,隨著晶片成本的穩定、PCB 載板供應鏈的成熟、封裝技術方案的基本成熟,微間距下整合 COB 顯示封裝的市場加速到來。


 

COB 引領變革,LED 行業迎四大變化


TrendForce 集邦諮詢旗下光電研究處 LEDinside 預估,展望 2021 年,中國 LED 市場需求預計會延續 4Q20 的旺盛狀態,全年預計 LED 顯示螢幕市場規模達 61.3 億美元,與同期相比增長 12%。

其中,全球顯示螢幕 LED 封裝市場規模預估將達到 17.8 億美元,與同期相比增長 12%。

廠家對封裝方案的選擇各有取捨。其中,COB 技術下的微間距顯示,在畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度等方面表現十分優異,有望在未來的 LED 顯示市場占據更大的市場占比。邵鵬睿博士表示,到 2025 年,LED 顯示預計將有 40% 以上的市場占比將被整合 COB 封裝顯示產品取代。

另一方面,邵鵬睿博士提及,COB 整合顯示封裝的到來,也給行業帶來了四大變化:

1. 管道為主的銷售模式逐漸取代工程為主的業務模式。

LED 行業傳統業務模式主要為工程管道,而手機、電腦等消費類電子,則以管道銷售為主。因此,LED 行業需要轉變銷售模式,才能打入消費市場,更好地擴大市場規模。

而這也是 LED 顯示螢幕市場爆發式增長的前提條件。

同時,LED 顯示行業在品牌與管道方面的整合正在加劇,規模化優勢將越來越明顯。

2. 高顯示畫質品質逐漸取代對單一高解析度的追求。

更小的間距不是消費者追求的目標,視覺效果的真實體驗才是最終的顯示價值體現。

3. 小尺寸面積的 LED 顯示螢幕增量明顯,超大尺寸面積工程化規格增量有限。

4. 對價格的敏感度更高,2K LED 螢幕為單元的市場逐漸成為增量主角。

整合顯示封裝時代,LED 行業從定制化走向多種規格的標準化產品,並最終達到規模化量產。此時,成本就成為企業競爭中的重要一極。

COB 改變了 LED 行業傳統的商業模式和生態鏈,這四大變化既是 LED 企業面臨的挑戰,同樣也是機遇所在。

COB 封裝呼聲漸高,市場規模逐步擴大

市場對整合 COB 顯示封裝具有較強的迫切性。

當前,LED 的應用領域和市場規模不斷擴大,而傳統的 SMT 製程存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護等缺點,在室內消費級高畫質顯示市場不占據優勢,企業渴望一項可靠性更高的技術,以踏入高標準應用領域的門檻。COB 實現真平板,容易清潔、客戶的體驗更優越,且可以實現更低的售後成本,因此成為當下呼聲極高的一種顯示封裝技術。

晶台是業內較早布局 Mini/Micro LED 封裝技術的企業,在 5G+8K 的熱潮下,晶台基於 COB 技術的 Micro LED 顯示面板產品「積幕」應運而生。

規格方面,積幕系列產品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2 和 1.5 等多名成員,可實現多個像素點間距的無縫拼接,不受尺寸限制,滿足 2k、4K、8K 影像甚至更大尺寸的超高畫質要求。

技術上,晶台積幕基於倒裝 COB 技術,相同功率下顯示亮度大幅提升。值得一提的是,積幕可實現亮面和啞面兩種封裝製程方案,其中亮面黑度高,顯示效果優越,啞面反光性能好,可抗光線乾擾,可滿足不同應用場景對顯示效果的需求。

性能上,積幕具備寬色域、超廣角、超高對比度等優勢,模塊化面板設計支持多種安裝設計要求,支持互動式觸摸,適用於 5G+8K 智慧終端等對人機觸螢幕互動有高要求的應用場景。


 

良率上,晶台主要從兩方面入手。首先,提高一次直通率,採用自動化返修設備,提高返修效率。此外,基於豐富的封裝技術積累,晶台改良製程製程並優化產品結構,最終實現 99% 以上的生產良率。

產能上,積幕現已具備規模化量產能力,2021 年產能為 2500㎡/月,計劃到 2022 年將增產至 10,000㎡/月,滿足客戶大批量商業應用。

商業模式上,晶台專注生產整合顯示封裝模塊,配合客戶實現專案落地。迄今為止,晶台積幕多個畫素間距產品已經服務客戶用於杭州阿里巴巴總部、國家電網、政府機關等多個場所。

(作者:LEDinside Lynn)

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