每小時 1.3 億多,德廠推出新型 Micro LED 巨量轉移設備

德國雷射微加工系統廠商 3D-Micromac 推出了新型 microCETI™ 巨量轉移平台,並宣稱每小時可轉移上億顆 Micro LED 晶片,而據外媒透露,具體轉移顆數可達 1.3 億顆以上。


 

據介紹,microCETI轉移系統基於雷射誘導的正向轉移(LIFT)製程,系統包括可選模組(即雷射剝離模組)及一個LED單晶修復模組,具備高精度、全自動校準、高產量、低成本等特點。microCETI擁有三種不同配置,使得轉移、剝離和Micro LED晶片修復製程皆實現高成本效益,且支持幾乎所有的Micro LED材料和形狀。

除了Micro LED以外,microCETI系統還支持轉移MiniLED和常規LED晶片,適用於2-6英寸(200mm)的LED晶圓,目標基板尺寸為350×350mm。值得注意的是,microCETI系統可為其他基板尺寸提供定制化解決方案。

據了解,3D-Micromac主要為半導體、光伏、醫療設備和電子產品市場提供雷射微加工及卷對卷雷射系統,2016年在中國無錫建立了分公司,瞄準亞洲市場。

據悉,目前3D-Micromac已經獲得北美和亞洲Micro LED晶片廠商的採購訂單,其microCETI系統將用於雷射剝離和轉移處理製程。

關於雷射誘導的正向轉移(LIFT)製程,公開資料顯示,LIFT是一種雷射微加工技術,具有適應性強、加工精度高、成本低廉、綠色環保、適用範圍廣等諸多優點,在集成電路加工與修復、微型光電子器件製備、微生物製作等領域具有良好的發展前景。

LIFT製程的基本過程是:高能量脈衝雷射透過鍍有材料薄膜的基底,聚焦到基底與材料薄膜的交界面上使薄膜材料被加熱至熔融狀態,轉移沉積到與之平行放置的受體上,這種微加工技術能夠快速地在固體表面直接沉積特定的微圖形、微結構、微電子器件等。

(LEDinside Janice 編譯)

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