6月9日，深圳市龍崗區投資推廣和企業服務中心公示了寶龍第三代半導體產業化基地重點產業專案遴選方案。

公示文件提到，深圳市為中國科技創新的龍頭，在集成電路產業鏈中，設計產業一直以來處於龍頭地位，但是製造環節卻非常薄弱，建成的集成電路前工序製造企業只有中芯國際、方正微電子和深愛半導體三家，因此需加大集成電路製造投資與支持，彌補製造產能缺口。

而在近期發布的《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》通知中也提到，需加快完善集成電路設計、製造、封測等產業鏈，推進12吋晶片生產線、第三代半導體等重點專案建設。龍崗區則是推進一系列矽基集成電路重大專案落地，佈局前端研發到晶片製造的產業鏈條的重要區域之一。

本次寶龍第三代半導體產業化基地專案的產業類型是集成電路的製造，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司，該專案占地面積約1.37萬平方公尺，計容建築面積約3.43萬平方公尺，專案具體內容包括第三代半導體器件生產廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產設施及與之相關的其他配套設施建設。

公示文件提及，從專案可行性來看，本次專案所在的寶龍園區已經形成從前工序到封裝測試再到終端應用的產業鏈條，是廣東省最具集成電路產業聚集優勢的產業園區。而專案承擔單位在第三代半導體工藝製造和器件製造領域均已形成一定的自主知識產權基礎，透過整合國內第三代半導體產業鏈上下游資源，可實現自主可控的第三代半導體器件產業化。

資料顯示，專案承擔單位深圳方正微電子有限公司成立於2003年，從事集成電路晶片製造業務，是國內首家實現6寸SiC器件開發製造的廠商。2021年月，深圳國資正式入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產業發展戰略的重要產業鏈環節，致力於將方正微電子打造為國家第三代半導體製造基地。

（來源：龍崗政府在線、LEDinside整理；首圖來源：pixabay）