韓國研究院成功研發1,600PPI AR / VR Micro LED顯示器

韓媒7月29日報導,韓國高等科學技術研究院(KAIST)宣佈,電氣電子工程學院Sang-Hyun Kim教授領導的研究團隊利用單片式3D整合技術,成功研發1,600PPI等效Micro LED顯示器。1,600PPI適用超高解析度增強現實(AR)和虛擬實境(VR)顯示器的解析度。

單片式三維堆疊Micro LED顯示器驅動圖像。

為了利用基於無機物的Micro LED製作顯示器,需將每種光色(紅光、藍光和綠光)晶片從基板分離,並轉移到顯示面板。

以往常用轉移法是透過Pick-and-Place取放方案將每個晶片移至顯示面板,然而隨著晶片尺寸縮小,轉移良率會降低,難用於超高解析度顯示器生產。

為了解決問題,KAIST團隊在Si-CMOS顯示驅動電路板上,以3D堆疊整合紅色Micro LED,先透過晶圓鍵合將Micro LED薄膜層轉到Si-CMOS電路板,再以光刻生成晶圓。之後以從上到下(Top-down)連續半導體製程,在Si-CMOS電路板成功開發高解析度顯示器。

團隊設計顯示用LED半導體層,將發光有源層厚度減少到現有三分之一,減少圖元形成所需蝕刻製程難度,取得成果。

為防止下層顯示驅動電路性能下降,以晶圓鍵合等超低溫製程,350度以下整合上層III-V族元素,保持下層驅動IC在上層元件整合後性能也不變。

此成果是以3D堆疊整合紅色Micro LED,成功做到1,600PPI的世界級解析度,單片式3D集聚法為下一代超高解析度顯示開發提供方向。Sang-Hyun Kim教授認為,未來可透過應用類似製程製造紅、綠、藍光的全彩顯示器。研究獲三星未來技術開發中心支援。(LEDinside整理)

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