7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產品線通線儀式，宣告公司光通外延與芯片項目邁出關鍵一步。

圖片來源：兆馳

項目自2024年12月立項，7個月內完成了從團隊組建到設備點亮的工作，建立了光通芯片產線，標志著公司進一步完善光通信業務布局，積極擁抱AI算力時代的機遇。

據了解，兆馳股份於2023年6月通過收購兆馳瑞谷，正式進入光通信行業，聚焦光器件和光模塊。2024年12月20日，兆馳集團宣布投建“光通信半導體激光芯片項目（一期）”和“ 光通信高速模塊以及光器件項目（一期）”。

其中，“光通信半導體激光芯片項目（一期）”由兆馳半導體旗下兆馳集成負責承接，2025年2月，項目首批核心設備進駐百級車間，2025年6月首批外延片點亮並一次性達標關鍵指標。

目前，兆馳集成光通激光外延與芯片產品線已具備25G DFB激光器芯片量產能力，公司計劃於2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準無源光網絡（PON）及數據中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數據傳輸需求。

此外，兆馳集成正同步推進矽基光子學（Silicon Photonics）與光子集成回路（PIC）技術布局，旨在構建面向共封裝光學（CPO）架構的高度集成化光電子解決方案。

該方案將通過光電協同設計、異構集成工藝等關鍵技術突破，助力客戶應對800G/1.6T超高速率互聯場景下的功耗、帶寬與密度挑戰，為下一代數據中心光互聯基礎設施提供核心光引擎支持。

“光通信高速模塊及光器件項目（一期）”目標為覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊技術及產品。

今年7月7日，兆馳股份還宣布，公司100G及以下速率光模塊產品已在多家頭部光通信設備商完成產品驗證，並順利實現批量出貨。

未來，兆馳將持續加碼400G/800G以及1.6T高速光模塊的研發投入，為全球數據中心、AI算力等場景提供高可靠性的光傳輸解決方案。（LEDinside整理）

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出刊時間: 2025年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 184