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7月23日，沃格光電RS項目的GCP（Glass Circuit Plate，玻璃電路板）Mini LED燈板實現規模量產。
圖片來源：沃格光電
與此前的海信項目不同，本項目，沃格光電向客戶提供了完成線路制程的GCP前段產品，燈珠封裝等後段工序由客戶自行完成，適用於具備後制程能力的客戶需求。
沃格光電表示，此次項目量產拓展了GCP產品在新型顯示領域的應用範圍，不再局限於背光模組。作為顯示用線路板，GCP產品可按客戶需求提供不同制程版本，適用於多類顯示模組制造。
項目經理介紹，公司已將GCP產品線劃分為前段和後段兩部分，並分別設立對應的研發、生產和銷售團隊。前段產品面向非終端品牌客戶，用於Mini LED顯示模組制造；後段產品面向終端品牌客戶，用於整機制造。
沃格光電自2019年啟動GCP技術研發，2020年首次在展會公開展示樣品。RS項目由江西德虹負責實施，已通過客戶驗證，具備厚銅及精密線路蝕刻工藝能力，目前量產條件已具備。此次RS項目的落地標志著GCP產品進入規模化應用階段。
據了解，沃格光電在布局半導體先進封裝載板的同時，也在推進Micro LED自發光顯示和Mini LED背光市場的應用。目前，公司產品已應用於海信黑曜屏技術的G9顯示器、雷曼220英寸4K P1.25 Mini LED顯示屏，以及韓系廠商的Mini LED顯示終端等。（來源：沃格光電、LEDinside整理）
TrendForce 2025 Mini LED 背光顯示趨勢與 OLED 技術競爭分析
出刊日期: 2024年08月28日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:157
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