近日，韓國研究團隊展示一種可望大幅提升Micro LED維修精度的新技術——飛秒激光誘導擊穿光譜（Femtosecond Laser-Induced Breakdown Spectroscopy（fs-LIBS）），並在《Scientific Reports》發表相關成果。

圖片來源：《Scientific Reports》

據悉，隨著4K、8K等超高分辨率顯示的普及，單一面板上可能包含超過兩千萬個RGB子像素，因此任何微小瑕疵都會影響顯示品質。如何在不損傷周圍電路的前提下，精準移除瑕疵芯片，成為產業量產的一大瓶頸。

研究團隊表示，傳統激光維修技術無法實時判斷“切到多深”，容易在修覆壞點時誤傷旁邊的微電極或薄膜電晶體管。新研究利用fs-LIBS技術，讓激光在加工的同時也能“看見”材料成分變化，等於自帶深度偵測功能，提升維修安全性。

團隊使用厚度只有2.7微米的Micro LED樣品，內部包含金（Au）、鋁（Al）、鎵砷（GaAs）等多層結構。實驗以飛秒激光進行微小燒蝕，並同步測量等離子體光譜，從光譜訊號判斷材料層次。結果顯示，只需幾個激光脈沖就能清楚偵測到金和鎵元素的光譜線，而兩者訊號的增減正好對應電極層與 LED 功能層的界面位置。

在最佳的激光能量下，團隊能夠每次只移除極薄深度，並在第3到第4個脈沖之間明確看到金元素信號下降、鎵元素信號上升，代表激光已跨過界面。由於這些層厚度非常小（例如p型電極只有約0.14微米），還能辨識出界面，顯示出fs-LIBS技術的高解析能力。

為了確認結果，研究團隊還用掃描電子顯微鏡與能量散射X射線光譜EDS做成分分析，發現光譜判斷與實際材料分布完全一致，再次證明 fs-LIBS 技術的可靠性。雖然金屬在高能量下可能出現輕微堆積，但不影響界面的判斷。

研究團隊認為，總的來看，fs-LIBS技術能在激光維修的瞬間提供實時、精確的材料訊號，幫助工程師避免誤切、減少損害，特別適合未來超高分辨率的Micro LED量產需求，未來，該技術有望成為提升Micro LED良率與降低維修成本的重要工具。（LEDinside整理）

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87