2026年4月22日至23日，TrendForce集邦咨詢旗下LEDinside與集邦Display將在深圳金茂JW萬豪酒店聯合舉辦為期兩天的“2026集邦咨詢新型顯示產業研討會（DTS 2026）”。

本屆研討會首日聚焦MLED顯示產業，圍繞Micro LED跨界應用、AI驅動顯示生態、終端技術升級及產業鏈協同創新等議題展開交流。多位行業專家與集邦咨詢分析師依次發表演講，從技術演進、應用拓展到產業協同及生態構建等方面，為現場帶來兼具深度與前瞻性的產業觀點。

會議伊始，TrendForce集邦咨詢總經理樊曉莉發表致辭，向全體參會嘉賓表示歡迎與感謝，並對顯示產業的未來發展表達美好祝願。隨後，TrendForce集邦分析師及MLED顯示產業鏈相關專家依次進行主題分享。以下為演講嘉賓的主要內容：

Micro LED跨界融合：AI顯示與光通訊的雙軌發展

邱宇彬
TrendForce集邦科技 資深研究副總經理

歷經十年的耕耘，Micro LED 已從實驗室技術正式跨入商轉，在大型顯示器、智能手表及 AR 眼鏡上展現成果。展望未來，Micro LED 若要擴大規模並強化利基，關鍵在於緊密擁抱 AI 時代的差異化需求。

AI 時代對顯示器的需求已產生實質變化：顯示器從單純的輸出端，轉變為具備雙向互動機能的媒介，並強調將數字信息融合於環境，消弭物理邊界。Micro LED 憑借對透明顯示的高支持度、從百吋拼接至0.5cc微型光機的極致彈性，以及高彈性感測集成、甚至直接作為感測組件的多元性，成為改變 AI 顯示格局的核心。

除了顯示應用，在 AI 驅動服務器高速傳輸的趨勢下，Micro LED 亦展現強大潛力。其CPO共封裝光學應用，能耗低至1-2 pJ/bit，傳輸密度高達20 Tbps/mm2。這種既高速又省電的優勢，使其具備替代銅線傳輸的實力，成為服務器機櫃內短距光通信的最佳解決方案。

無論是車用、大尺寸、穿戴及近眼微顯，或是光通信、主動式頭燈等非顯示賽道，Micro LED 均需在 AI 交互需求中鎖定最適定位。任何細分市場的爆發，都將引發連鎖反應，驅動產能布局與供應鏈叠代實現質的飛躍，進而贏得全球市場的戰略信任與青睞。

MiP進擊篇：賦能MLED新藍圖

謝少佳
國星光電 RGB器件事業部研發部長

MiP歷經概念萌芽、市場導入與技術儲備階段，於2025年進入產業化爆發期，預計2026年後有望在P0.7以下超微間距市場占據主導地位。隨著產業化進程加快，Micro MiP持續叠代演進，並加速向MLED領域滲透，推動產業鏈由單一環節參與向協同化發展轉變。

目前，MiP已實現全場景賦能，覆蓋監控安防、影院屏、虛擬影棚及會議商務等專業級大屏工程，並向家庭影院電視、智能穿戴及彎曲創意等消費級領域拓展。可以期待的是，MiP面板結合AM驅動與透明顯示，將成為車載座艙等場景的理想方案。在AI的賦能下，“MiP+面板+AI+場景服務”模式將創造新價值，推動LED顯示向可感知、可分析、可響應的智能交互工具演進。

從技術競爭格局來看，MiP和COB兩者共同覆蓋P0.1至P2.0主流間距區間，對傳統封裝體系形成一定替代與擠壓。MiP滲透中高端商用顯示市場，其中，Mini MiP已實現規模化上量，逐步進入成熟應用階段；Micro MiP則在P0.4以下超高端顯示市場表現突出，但仍面臨良率提升與成本優化等現實挑戰；COB技術則在中端應用加速放量。

經過持續的深耕與創新，國星光電已推出MiP0101至MiP1010全系列器件。其AS系列顯示面板采用超薄基板、Micro級芯片與黑色啞光封裝，融合“MiP+模組+覆膠”三重技術，具備3000 cd/m2高亮度、色彩一致性及雙重防護優勢。目前，國星光電南莊吉利產業園（佛山禪城）已完成擴產落地，助力MLED新生態體系構建。

AI賦能，洲明科技全新會議室解決方案

劉玥
洲明科技 解決方案部總監

當前智能會議市場仍面臨多重挑戰，音視頻系統分離、跨端調度繁瑣，使會議組織與控制效率偏低。即便是小型會議室，也需集成音頻、視頻及中控等多個子系統，帶來較高的集成難度與技術門檻。同時，傳統方案線纜覆雜、空間雜亂，後期維護與故障排查成本較高，且系統調試依賴專業人員，進一步提升使用門檻與整體成本。

針對上述痛點，洲明中央研究院依托多年在音視頻領域的技術積累，持續推進核心算法自主研發，並在多個關鍵方向實現技術突破，涵蓋LED AI交互技術、勃朗峰畫質AI引擎技術、音頻AI技術、語音識別技術、無線物聯網技術以及音視頻信號IP化技術等，逐步構建起較為完整的智能音視頻技術體系。

在產品與應用層面，基於AI能力打造的LED AI一體機重新定義智慧會議終端形態；無線級聯會議麥克風提升協作靈活性與沈浸體驗；四合一會議伴侶為桌面會議提供高集成度解決方案；同時配套天花陣列麥克風、AI智能追蹤攝像機以及實時AI字幕會議系統。

依托前述技術與產品能力，整體方案通過一體化設計降低操作覆雜度，減少設備數量與布線需求，並以AI能力貫穿會議全流程，實現流程簡化、成本降低與體驗提升。在應用層面，覆蓋BOSS Think+帷幄艙、Team Think+小型團隊協作空間、Summit Think+高端商務會談空間以及Conference Think+大型會議空間等多類場景，構建起完整的智慧會議空間體系。

跨越多元場景挑戰：LED顯控系統的創新臻進

林先萌
諾瓦星雲 中研院實驗室主任

隨著LED顯示技術的不斷演進與應用場景的持續拓展，傳統LED大屏逐步升級為超大屏，並進一步發展為創意顯示屏。在這一過程中，產品能力持續升級，並衍生出一系列新的技術需求，包括超大帶載能力、多重備份、故障檢測與預警、HDR顯示、熱力補償、便捷配置工具、畫面錯位修覆、異形屏校正以及全鏈路穩定性與交付效率優化等。

針對創意顯示，諾瓦星雲推出了便捷配置工具，支持像素級任意抽行抽點與自由編輯，實現所見即所得的屏體配置體驗。針對環形屏與球形屏，通過像素自適應功能可有效解決畫面錯位問題，實現創意屏的精準對齊與高效調試。目前，創意顯示已逐步延伸至車載市場，應用涵蓋LED前臉、ISD大燈、LED前擋Hello屏及車尾燈等多元場景。

在虛擬制作領域，除掃描線與色彩失真等傳統問題外，更高對比度、更高色準、更高刷新率、更低溫升以及更穩定的顯示效果逐漸成為新的技術需求。針對這些挑戰，諾瓦星雲推出熱力補償技術，使色溫偏移控制在100K以內，均勻性偏差小於3%，亮度損失低於5%。此外，通過PAM+PWM混合驅動技術，可有效降低屏幕功耗，實測數據顯示功耗可進一步降低超過20%，在虛擬拍攝環境中實現更低的溫升與更穩定的表現。

針對一體機及家庭影院等場景需求，諾瓦星雲推出Infinity解決方案，采用PWM+PAM混合驅動技術。該方案由混合驅動芯片、控制系統及核心算法構成，能夠顯著提升顯示屏整體性能，具備高灰階級數、高刷新率、高峰值亮度、高動態範圍、高色準，並實現低功耗與低溫升等特性，更好的滿足一體機和家庭影院場景下的用戶體驗。

讓每一塊屏幕升級為AI屏

柴金祥
魔琺科技 CEO

在AI時代，所有屏幕都將升級為AI屏。AI屏是把具身智能體裝進屏幕，融合大模型能力與AI數字人能力，具備有大腦、有形象、會表達、能辦事、多模態感知的核心特點，可實現24×7在線、規模化部署、低成本運行、持續叠代。

基於這一核心能力，AI屏可覆蓋多場景應用：手機屏實現AI陪伴，大屏用於AI講解，終端屏提供AI導診。相比傳統屏幕僅作為顯示工具的局限，AI屏徹底打破功能邊界，升級為智能服務入口，讓每一塊屏幕都成為能辦事、會服務的具身智能體，相當於AI員工與AI白領。

為支撐上述場景與價值落地，魔琺科技從感知層、認知層、表達層三個層面打造AI屏。其中表達層依托兩大關鍵技術：AI造人能力與AI具身驅動。AI造人技術可打造3D高質量角色庫、支持個性化編輯、實現圖生3D數字人；AI具身驅動領域，魔琺科技已建成全球首個文生3D多模態大模型與全球首個AI端渲與端側解算系統。

依托核心技術優勢，魔琺科技具身智能數字人具備高質量、低延時、高並發、低成本、多終端、個性化六大優勢，同時打造 “魔琺有言” 平台，具備從知識接入、知識理解到知識應用的全棧能力。目前相關產品已落地手機、大屏、終端屏等場景，覆蓋醫療、工業、零售、酒店等領域，並與TCL、洲明科技等企業達成合作。

未來，具身交互智能將點亮每一塊屏幕，持續推動屏幕從顯示工具轉變為服務入口，通過構建具身AI OS與智能體應用商店，實現屏幕到具身智能體的全面躍遷。

Mini LED背光新技術方案及發展機遇

姚述光
晶科電子 產品經理

當前顯示市場正加速向“大尺寸化，畫質升級與空間融合”三大方向演進，2025年75英寸及以上產品大幅增長；其中 Mini LED與RGB-Mini LED作為關鍵技術路徑，正同步支撐性能提升與設計創新，推動電視、顯示屏等終端產品形態與顯示效果持續升級。

在此趨勢下，Mini LED 背光迎來高速增長機遇，國內頭部品牌在市場中占據主導地位，帶動產業由規模制造向技術輸出持續升級，產業鏈協同也加速推動成本優化與技術叠代。然而，行業在發展中仍面臨多維挑戰：Mini LED、RGB Mini LED 作為更高階技術路徑，在顯示均勻性、串光控制、色彩一致性、驅動算法、系統設計與工程能力、成本與良率平衡等方面提出了更高要求。

對此，晶科電子圍繞大尺寸規模制造、產業鏈協同及系統級成本優化三大核心能力持續突破，通過不斷提升大尺寸Mini LED背光的工藝良率與制造穩定性，加速產業化進程，並聯合芯片、驅動IC、PCB及光學材料等上下遊夥伴開展協同創新；同時通過光學設計、驅動方案與結構設計的協同優化，實現整體系統成本的有效控制，持續優化顯示均勻性、防串光控制及光衰一致性等關鍵性能指標，推動Mini LED背光技術向高端應用更廣泛市場加速滲透。

技術引領，智創未來

賈麗麗
京東方MLED業務 開發企劃與平台部長

顯示技術經歷了從靜態自然成像到黑白顯示，再到彩色顯示的演進，目前技術主要包括 LCD、OLED以及Mini/Micro LED，應用涵蓋近眼顯示、穿戴設備、手機、筆記本電腦、顯示器、車載顯示及電視等終端。不同應用場景對應差異化技術路線。

針對行業長期存在的墨色一致性差、高頻閃爍刺眼、發熱嚴重、系統覆雜及組裝繁瑣等痛點，京東方依托深厚技術積澱，提出了系統性解決方案。

在光學方面，京東方通過“至臻光學”實現2000nit超高亮度與20000:1高對比度，並推出BYH Ultra及GPR 3D顯示產品。在熱管理方面，“至湛熱學”從環境、使用與安全多維優化，實現“冷屏”體驗，室內Ultra系列功耗僅180W/㎡，有效降低運行溫度。

在工程效率方面，“至簡安裝”通過大尺寸模組設計，使安裝效率提升40%，拼縫減少一半，單位面積重量降至1.76kg，支持超薄一體化設計。在健康顯示方面，通過空域與時域兩個維度，采用勻光技術將像素亮度降低80%以上，同時，發揮AM驅動低閃爍特點提升護眼體驗。

基於在光學、熱學、工程效率及健康顯示等方面的系統創新，京東方持續推動顯示產品在性能與體驗上的全面升級。其COG產品集成“亮、薄、低頻閃、輕、暢”等特點，廣泛應用於展覽展示、教育會議、高端家庭影院、影院、球形沈浸式體驗及地標建築等場景。

面向未來的無襯底Micro LED顯示：技術、應用與產業協同

屠孟龍
雷曼光電 技術研發中心高級總監

Mini/Micro LED技術對推動顯示行業升級具有戰略意義。當前，Micro LED在超大尺寸家庭巨幕領域已逐步實現商業化落地，小尺寸應用也已進入AR眼鏡、智能手表等新興消費電子市場。在規模化落地過程中，芯片尺寸持續微縮成為降低成本與提升良率的關鍵路徑。

無襯底Micro LED芯片通過剝離藍寶石等傳統襯底材料，直接在GaN外延層上完成電極制備，可實現對比度提升約3倍、黑色占比超過99%、亮度達1000nits以上以及更廣色域表現，並依托臨時鍵合、激光剝離、巨量轉移及激光焊接等核心工藝實現規模化制造。

在封裝路徑方面，不同技術路線呈現差異化發展：MiP方案具備較高靈活性，但當前Micro級產品仍面臨成本偏高問題；PM玻璃基板在透明顯示、虛擬拍攝及超大尺寸商顯領域優勢較為突出；AM玻璃基板則通過TFT驅動實現單燈單驅，在功耗控制及“毛毛蟲”失效問題上具備改善能力，適配家庭巨幕、透明顯示及高端消費電子市場需求。但整體來看，TFT基Micro LED在超大尺寸應用中仍面臨來料均勻性、巨量轉移良率、拼縫可見及大視角Mura等技術挑戰。

在產品落地方面，雷曼光電已推出Micro級MiP COB產品，並發布220英寸及135英寸4K玻璃基巨幕，其超大尺寸顯示方案已覆蓋專業顯示、商用場景及高端家庭三大市場，推動Micro LED應用從工程端向消費級市場持續延伸。

Mini LED COB 顯示最新解決方案

張石根
鴻利顯示 銷售總監

隨著芯片尺寸持續縮小、像素密度不斷提升，COB、MiP等新型封裝方案逐步成為MLED顯示產業的重要技術路徑，而技術叠代也在持續影響LED直顯全產業鏈結構。相較傳統“LED芯片一燈珠一屏廠”的線性模式，Mini LED直顯（COB）通過引入電子器件、PCB基板及驅動IC等環節，並結合模組與箱體的系統級整合，在一定程度上提升了集成度與性能表現，推動行業向更高精度與更高一致性發展。

在產業升級背景下，鴻利顯示聚焦Mini LED直顯的規模化落地，已構建涵蓋鴻屏系列、鴻屏Ⅱ代、鴻翼系列、一體機、鴻屏PLUS·MAX、鴻景紋理屏以及半戶外與戶外產品在內的完整產品體系。同時，公司正推進鴻屏Ⅲ代（P0.93–P1.56）及半戶外/戶外P1.95產品布局，並同步開展MOB P0.78–P0.93等方案研發。

其中，升級版P1.9 Mini LED戶外/半戶外屏（具備4000nit超高亮度與IP65防護）及采用模塊化設計的Mini LED一體機，通過結合ODM/OEM定制服務，精準契合商用市場對低運維成本與高亮度顯示的需求，推動公司由產品推廣向生態引領升級。

從中長期規劃看，公司於2024年提出“一體兩翼”產業發展戰略，以LED半導體封裝為基礎，並將汽車照明及電子、Mini/Micro LED顯示作為重點發展方向。按照規劃，2025–2030年將持續推進Mini LED在RGB直顯、背光及車載等領域的應用，同時推進Micro LED相關技術的儲備與產業化進程。

商用顯示新篇章：TFT基Micro-LED技術的產業化進展

姚志博
辰顯光電 資深研究員

TFT基Micro-LED具備高對比度、高色深、無屏閃等優勢，畫質表現更加細膩穩定。產品結構穩定可靠、持久耐用，采用AM驅動可避免長亮條現象，玻璃基板長期使用不易變形，內部組件進一步精簡，從而提升整體系統穩定性。同時搭載節能冷屏設計，全面優化能耗表現，增強產品適用性。在高分辨率應用場景下，可實現真正意義上的無縫拼接，拼縫≤20μm。

針對大尺寸量產過程中面臨的均勻性較差、壞點頻發、微弱拼縫以及視角分屏等四大技術難題，辰顯光電通過技術攻關實現突破，全球首創VMB?混Bin+Demura技術，將亮度均勻性提升至98%，同時將LED利用率由40%提升至80%；通過高效多重修覆技術實現“零”壞點；依托拼接一體化方案實現無縫自由拼接，並確保大視角下畫面一致性。

基於技術創新與突破，辰顯光電推出全球首款135英寸P0.7等TFT基Micro-LED拼接屏，同時還推出透明拼接屏、裸眼3D屏、“幻境 InviLux”木紋屏以及“破界”超薄屏等一系列創新產品。

圍繞技術與產品的持續叠代，公司整體業務布局也分階段推進：2022–2026年實現短期突破，聚焦大尺寸高端拼接及透明商顯市場；2024–2028年中期切入，拓展車載顯示、智能穿戴等消費電子領域；2025–2030年長期布局，進一步延伸至裸眼3D、AR微顯示及柔性電子皮膚等前沿應用方向。

領先的外延解決方案 - 助力化合物半導體與光電子器件的大規模量產

陳偉
愛思強中國 工藝經理

隨著人工智能基礎設施的快速擴張與全球能源轉型的深入推進，以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷磷（AsP）為代表的化合物半導體，以及以Micro LED為核心的光電子器件，正成為驅動下一代高能效計算、電動汽車、光通訊以及先進顯示的關鍵技術。然而，其產業化進程始終受制於外延環節的均勻性、缺陷控制與量產成本。

本次演講將系統闡述AIXTRON如何憑借其核心的 Planetary Reactor? 行星式反應器技術平台，為產業提供兼具高性能、高良率與最佳生產效率的外延解決方案，以應對日益嚴峻的大規模制造（HVM）挑戰。

針對功率電子市場，AIXTRON重點展示面向8英寸SiC外延的G10-SiC系統。該平台通過創新的Multi-Ject? 工藝技術，可以實現片內厚度與濃度摻雜均勻性均≤1%（1σ），致命缺陷密度≤0.1/cm2的行業標桿性能，為車規級功率模塊的可靠性與良率提升奠定了外延材料基礎。

針對Micro LED顯示量產，AIXTRON針對不同材料體系的提供了不同的外延策略。對於GaAs基紅光Micro LED，G10-AsP平台在200mm晶圓上實現了片內波長均勻性<0.25nm（去邊3mm）的卓越表現，完全可以滿足AR/VR對色彩一致性的嚴苛要求。對於GaN基藍光LED，G5+C平台在6inch藍寶石與8inch矽襯底上均展現出優異的片內波長均勻性（Std<0.5nm），為Micro LED顯示器的全彩化與成本下降提供了可靠的外延保障。

數智賦能，屏顯萬象——LED智慧應用與技術創新進展

王海旭
視爵光旭 XR與教育業務負責人

視爵光旭認為，未來顯示行業的競爭核心，不單是“更亮、更清晰”，而是誰能真正提供解決場景問題的深度方案。在大會現場，視爵光旭圍繞顯示技術從“參數競爭”向“場景問題解決能力”轉變這一關鍵趨勢，展開了深入探討。

依托16年自主研發與創新技術的積累，視爵光旭系統闡述了如何以技術推動LED顯示與xR虛擬拍攝、民航、智慧教育、舞台租賃、數字文旅、虛擬仿真等多元場景的深度融合，並致力於通過技術與產品方案的組合，破解行業應用中的關鍵瓶頸：

ColdLED冷屏技術：將高能耗顯示轉變為可長期運營的低碳資產，重塑教育與民航場景等公共空間的可持續運行標準；

SolidSkin+ ArmorLED雙重防護：將防護能力嵌入產品底層結構設計，為高頻租賃場景提供真正高可靠的資產級解決方案；

CBSF無偏色技術：為xR虛擬拍攝建立穩定、可控的色彩標準。

從技術突破到生態協同，視爵光旭正推動顯示產業從單一產品競爭，轉向圍繞效率、體驗與可持續性的發展路徑。以技術為起點，以應用為落點，以生態為路徑，重塑顯示產業的增長邏輯。

SQD開啟Mini LED畫質新時代

季洪雷博士
TCL電子 系統工程師

Mini LED畫質由亮度、對比度、色彩準確性、色域覆蓋、動態表現與空間解析力六大維度構成。依托QD-Mini LED與SQD-Mini LED技術，TCL實現全維度均衡的“六邊形畫質”。其中，SQD技術將色差ΔE降至1.6，使整體畫質表現優於同類RGB顯示方案。

TCL SQD技術融合萬象分區、華星蝶翼華耀屏、超級量子點及精準控光算法等關鍵技術。其中，萬象分區技術大幅降低光暈和溢光現象，實現一區頂多區的效果；蝶翼華耀屏有效解決了傳統屏幕的漏光與視角問題；超級量子點實現更穩定的色域與更高色準，光譜表現貼近 Rec.2020 標準；精準控光算法則進一步解決空間串色、光譜串色及光衰不一致等行業難題。

在此基礎上，TCL通過產業協同進一步提升技術上限，並與SONY達成深度合作。TCL提供Mini LED底層技術與華星高端面板等硬件支撐，SONY則在畫質算法、專業芯片及色彩管理方面提供優勢能力，雙方實現軟硬協同，共同打造行業領先的畫質標桿方案。

面向未來3–5年，TCL將分三階段推進SQD技術升級。2026–2028年聚焦技術深化與協同，開發SQD2.0顯示技術，與頭部企業擴大聯合畫質實驗室，構建AI感知畫質系統1.0，率先應用於高端消費級電視，並初步進入專業顯示領域；2028–2030年推動系統整合與標準建設，打通全鏈路畫質優化，升級AI畫質方案，並牽頭Mini/Micro LED國際標準制定，全面覆蓋高端消費，成為專業影視、電競標桿；2030–2032年強化生態引領與場景拓展，開放技術平台，融合AI與物聯網，拓展車載、AR/VR、醫療等多元應用場景，構建全球顯示產業生態體系。

全球LED顯示屏市場趨勢展望

余彬
TrendForce集邦咨詢 研究總監

TrendForce 資料顯示，2025 年全球 LED 顯示屏市場呈現鮮明結構性分化態勢，整體雖保持增長，但區域表現差異顯著。從終端市場來看，海外市場延續穩健增長勢頭，中東、東南亞等新興區域保持成長，歐美成熟市場穩步擴容，成為拉動全球市場增長的核心動力；反觀國內市場，受經濟環境、行業競爭加劇及需求飽和等因素影響，終端需求持續下滑，市場規模同比出現小幅收縮，行業進入深度調整期。展望 2026 年，國內 LED 顯示屏市場競爭格局仍將維持白熱化態勢，全球市場的增長動力將繼續向海外市場傾斜。

技術層面，MiP 與 COB 兩大主流技術的競爭格局發生明顯變化，從此前的全面博弈轉向精準定位區隔。其中，MiP 技術聚焦高端市場，主打極致顯示效果與高可靠性；COB 技術則立足中高端市場，依托規模化生產帶來的成本優勢，兼顧顯示效果與性價比，進一步向P1.5和P1.8等更大間距室內LED顯示屏產品滲透，此外在戶外/半戶外領域也暫露頭角。MiP與COB之間形成互補競爭格局，共同推動行業技術叠代升級。

產業格局方面，最顯著的變化是LCD面板廠大舉進入 LED 顯示屏領域，頭部面板企業憑借供應鏈整合能力與規模化優勢入局，既加劇了行業市場競爭，也為行業發展注入新活力，有望推動 LED 顯示屏進入家用、商顯等消費級市場，開辟行業第二增長曲線。

在演講嘉賓、參會觀眾以及TCL電子控股有限公司、愛思強中國、成都辰顯光電有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、廣東晶科電子股份有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、廣州市鴻利顯示電子有限公司、京東方晶芯科技有限公司、上海魔琺信息科技有限公司、深圳雷曼光電科技股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、深圳視爵光旭電子有限公司、西安諾瓦星雲科技股份有限公司等企業的大力支持下，本次2026集邦咨詢新型顯示產業研討會首日活動順利結束。

明日全天，TrendForce集邦咨詢將繼續舉辦OLED顯示專場與AR/VR近眼顯示專場，屆時將有多位嘉賓從不同維度展開分享，歡迎繼續關注與參與。（文：LEDinside）

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF