在商用顯示對高穩定性與低維護成本需求提升的背景下，Mini LED直顯正由應用拓展階段邁向規模化普及。與此同時，行業競爭也由單一產品性能轉向系統化能力與綜合服務能力，企業通過完善產品矩陣與供應體系提升整體競爭力與市場適配性。

在此背景下，於2026集邦咨詢新型顯示產業研討會（DTS 2026）上，鴻利顯示銷售總監張石根圍繞《Mini LED COB顯示最新解決方案》進行了系統性分享，從技術演進、產品體系到應用落地，對當前COB顯示的發展現狀與企業實踐進行了梳理。

張石根 鴻利顯示 銷售總監

技術路徑與成本重構共振，COB滲透率持續提升
從技術發展路徑來看，LED顯示行業經歷了由DIP直插式結構向SMD貼片封裝演進，並進一步發展至四合一集成封裝，以及當前COB與MiP並行推進的階段。其中，MiP細分為Mini MiP與Micro MiP，標志著顯示技術正加速邁向更高精度的微間距發展階段。在此技術格局下，COB逐步成為行業重點推進方向之一，並在海內外市場獲得較為積極的反饋。

具體來看，COB在小間距領域的滲透率持續提升，尤其在P1.0以下產品中已占據較高比重，並向P1.2等區間進一步擴展。從中長期趨勢判斷，其在部分細分市場中的占比有望逐步超過傳統SMD方案。

與此同時，成本結構的變化也在重塑競爭格局：受PCB及驅動IC等關鍵材料價格波動影響，SMD成本優勢有所削弱，而COB在工藝成熟與規模化推進的帶動下，成本持續優化，市場適配能力進一步增強。

此外，COB的應用邊界亦在拓寬，需求已由早期集中於P1.8及以上間距，逐步延伸至P1.8、P1.9乃至P2.5等多個區間，顯示出更廣泛的應用潛力。

在市場認知層面，COB作為相對獨立的技術路徑，其在客戶溝通、方案評估及項目導入中的接受度持續提升，反映出行業對該技術路線的認可度正在增強。

從面板標準化到模塊化供給，鴻利顯示重塑COB產品體系邏輯
圍繞產品體系布局，鴻利顯示將重點放在COB面板標準化與模塊化能力的構建上，其業務模式區別於傳統“封裝—模組—整屏”的一體化路徑，更傾向於以核心器件供應為導向，面向品牌廠商及大客戶提供OEM與ODM服務，由下遊客戶完成系統集成，企業自身則專注於前端面板的一致性與規模化供給。

目前，公司已形成涵蓋鴻屏系列、鴻屏Ⅱ代、鴻翼系列、一體機、鴻屏PLUS·MAX、鴻景紋理屏以及半戶外與戶外產品在內的產品矩陣，並持續推進鴻屏Ⅲ代（P0.93–P1.56）及半戶外/戶外P1.95產品布局，同時開展MOB P0.78–P0.93等新方案研發，整體產品覆蓋範圍不斷向更小間距與多場景延伸。

鴻屏系列叠代深化，性能與結構持續優化
其中，鴻屏一代作為首款主推產品，面向國內高端項目及海外市場。該產品採用低掃描方案，例如0.9間距產品採用40掃以上方案，相較行業60掃方案更具優勢；在驅動IC選型上，1.2間距產品採用1065S型號，高於常規配置；系統配置方面亦由常規A5S提升至A8S。

在結構設計上，鴻屏一代實現箱體厚度小於30mm（約29.5mm含模組），通過輕薄化設計形成差異化優勢，並支持45度切角、直角箱體以及橫半箱、豎半箱等多種結構形式，同時具備快速交付能力，可滿足項目型客戶在定制化設計與交期方面的需求。

此外，該產品在性能指標上具備較高的綜合表現，亮度可達800nit以上，在家庭影院等場景中可實現DCI-P3≥99%的色域表現及約20000:1的對比度，並支持1000nit亮度、7680Hz刷新率以及雙卡雙電、單卡雙電等多種配置組合。

鴻屏二代在一代基礎上進一步優化成本結構，並對箱體設計進行升級，由原有壓鑄鋁加塑料後蓋方案調整為全壓鑄鋁結構，以提升結構可靠性、散熱性能及客戶體驗，同時支持電源系統雙備份設計，使其更適用於對穩定性要求較高的項目場景。

從技術演進趨勢來看，小間距顯示正由傳統標準模組方案向大板化結構過渡。大板方案在拼縫控制、顯示一致性及安裝效率方面具備優勢，但對制造工藝與成本控制提出更高要求。當前產品體系亦支持分離式與三合一等多種結構形式，以適配不同的系統集成需求。

同時，在紋理屏等差異化顯示形態方面，鴻利顯示也具備相應的技術儲備與產品解決能力。

一體機與戶外場景拓展，COB應用邊界持續延伸
在應用拓展層面，一體機與戶外COB成為重點延伸方向。

當前一體機市場整體規模仍相對有限，定制化需求分散，行業以小批量交付為主。圍繞這一特征，鴻利顯示強化OEM/ODM一體化支持能力，覆蓋結構設計、套料方案、系統兼容以及觸控與非觸控等多種形態，並規劃建設約2000平方米的一體機組裝產能，以提升定制化交付效率。

在產品層面，鴻利顯示面向智慧辦公場景推出LED直顯一體機解決方案，採用全倒裝Mini級封裝技術，具備高對比度、600nit亮度、廣色域及良好的墨色一致性，並提供108英寸、135英寸和162英寸等多規格選擇。

在戶外顯示領域，由於對亮度、防護及環境適應性的要求更高，COB的技術導入難度相對較大，發展路徑與室內應用存在差異。在此背景下，鴻利顯示自2025年起推進戶外COB產品研發，並推出P1.9產品，已完成包括鹽霧、高低溫沖擊等多項可靠性測試，並在實際戶外環境中進行驗證，整體運行表現穩定。目前相關產品已進入樣品推廣與客戶驗證階段，主要面向戶外廣告等應用場景。

多業務協同推進，產品矩陣與技術能力持續完善

從企業層面來看，鴻利智匯成立於2004年，並於2011年完成上市，鴻利顯示作為其全資子公司，聚焦COB顯示、車載顯示及背光等業務方向，並通過與高校及產業鏈夥伴的合作，持續推進技術叠代與產品升級。

總體而言，隨著產品從鴻屏一代向鴻屏三代持續演進，鴻利在間距覆蓋範圍與應用場景拓展方面不斷完善，已形成覆蓋P0.7至P1.5等多規格區間的產品體系，並在標準化供給與定制化開發之間建立起一定的平衡能力，為其在Mini LED COB顯示領域的持續競爭提供支撐。（文：LEDinside Mia）

TrendForce 2026 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析
出刊日期: 2025 年 9 月 30 日
語言: 中文/英文
格式: PDF
頁數: 234 頁