近日，美國人工智能基礎設施公司Fabric.AI宣布，將於2026年底演示旗艦Micro LED光互連平台。

Fabric.AI正在開發一套面向下一代AI數據中心的無晶圓廠半導體技術。其核心產品Neural I/oTM是一款基於Micro LED的光學互連平台，由Fabric.AI與微顯示企業Kopin聯合研發。該平台旨在解決AI基礎設施中日益突出的瓶頸問題，包括數據中心內部，GPU、加速器、存儲系統與服務器之間的數據傳輸效率問題。

據悉，今年4月，Fabric.AI與Kopin達成戰略合作協議，共同開發基於Micro LED技術的光學互連方案。Fabric.AI已向Kopin支付了1500萬美元（約合1.086億元人民幣）的採購訂單，專門用於支持演示芯片組的研發工作。

除在年底展示Micro LED光互連技術外，Fabric.AI還宣布，公司已與兩家領先芯片制造商簽署保密協議，雙方將就Neural I/oTM在下一代AI系統中的潛在應用與集成方案展開探討。

在技術層面，Fabric.AI認為基於Micro LED的光互連架構相較於傳統銅線及激光方案具備顯著優勢，涵蓋更低的功耗與延遲、更優異的散熱效率、更高的集成密度，以及在超大規模AI環境中更強的可擴展性。

隨著AI模型規模持續指數級增長，通信互連與網絡性能已成為制約AI系統發展的關鍵因素。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勳曾多次強調，網絡是AI工廠不可或缺的基礎設施，數據中心已成為新的計算單元，互連效率直接影響AI的生產力與經濟效益。

Fabric.AI首席執行官Josh Silverman表示，AI正在推動現代史上最大規模的基礎設施建設浪潮之一，而通信互連技術正處於這場擴張的核心地帶。

Josh Silverman指出，AI性能的決定因素已不再單純是算力，而在於數據在整個系統中的流轉效率。他還表示，公司估計下一代AI通信互連市場的年規模最終可能突破1000億美元，Neural I/oTM的目標是成為AI工廠時代的基礎技術平台。

Neural I/oTM是Fabric.AI宏觀戰略布局中的首款產品，公司的整體方向是為AI工廠構建關鍵半導體使能技術，即打造針對大規模智能生產優化的新型智能數據中心。

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