10月20日，星鑰半導體宣布，其Micro LED光互連項目已完成頭部客戶技術驗證，正式進入產品開發階段。該方案基於8英寸矽基GaN外延平台與混合鍵合技術，面向AI數據中心高速互連需求。後續星鑰半導體將根據客戶反饋推進方案優化及工程送樣。

隨著AI算力集群規模擴大，數據傳輸對互連帶寬、功耗和集成密度提出更高要求。Micro LED憑藉高並行度、低功耗等特點，成為短距高速光互連的潛在技術路線之一。

星鑰半導體依托自研8英寸矽基GaN外延平台及混合鍵合技術，實現Micro LED發光陣列與矽基電路的晶圓級集成。其此前已完成設計實驗（DOE）驗證，針對5μm至30μm不同尺寸的Micro LED，以及多種外延方案和芯片結構開展對比測試。

星鑰半導體表示，公司微顯示與光互連業務可復用部分技術平台，並依托外延生長、芯片制備和混合鍵合等全流程自研能力，開展器件結構及波長陣列的定制化開發。

星鑰半導體成立於2022年，2024年10月落戶武漢東湖高新區。2025年9月，星鑰半導體建成8英寸矽基GaN Micro LED全流程中試線，規劃年產能約1.2萬片晶圓，覆蓋外延生長、芯片製造及晶圓鍵合等環節。目前，星鑰半導體已布局微顯示和光互連兩大方向，產品應用涵蓋AR、AI數據中心、可穿戴設備及微型投影等領域。

2026年5月，星鑰半導體推出紅、綠、藍三原色全系列Micro LED微顯示屏，相關客戶導入與驗證工作同步推進。10月，星鑰半導體與美國Micro LED微顯示企業Inlighten Technologies合作開發的紅、綠雙色堆疊微顯示原型亮相荷蘭埃因霍溫舉行的Micro LED-Connect 2026大會，探索垂直堆疊技術在AR全彩微顯示中的應用。

星鑰半導體ดิ發展也獲得資本市場支持。 2026年9月，星鑰半導體宣布完成超10億元融資，由寧德時代溥泉資本領投，美團龍珠、國泰海通等參與，累計融資額超過25億元。（LEDinside整理）

TrendForce 2027 紅外線感測與光通訊市場趨勢
1. 年度報告
出刊時間: 2027 年 1 月 1 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文

2. 光通訊- InP 雷射與 InGaAs 光電二極體季度價格報告
a. InP Substrate- 3-inch
b. EML- 100 / 200G
c. CW-DFB LD- 50 / 70 / 100mW
d. InGaAs Photodiode- 100 / 200G
e. DSP- 800G / 1.6T
出刊時間: 2027 年 2 / 5 / 8 / 11 月 20 日
檔案格式: EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文

TrendForce 2026 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊時間: 2026 年 09 月 15 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文