隨著AR眼鏡向輕量化、全彩顯示及日常佩戴方向發展，光波導作為核心光學元件，其材料性能與加工工藝逐漸成為影響產品體驗和商業化進程的重要因素。碳化矽憑藉高折射率、低雙折射及優異的機械和熱學性能，正成為AR光波導材料的新興選擇。

近日，Wolfspeed宣布商用化推出專有透明碳化矽（TSiC™）技術，將應用範圍拓展至AR光學與量子計算領域。與此同時，國內企業也在加快碳化矽光波導的產品開發與終端應用，相關產業鏈布局進一步延伸。

Wolfspeed推出光學級TSiC，拓展碳化矽應用邊界
10月29日，Wolfspeed宣布商用化推出專有透明碳化矽（TSiC™）技術，進一步拓展碳化矽在增強現實（AR）、量子計算及先進光學領域的應用。

據Wolfspeed介紹，公司深耕碳化矽技術超過35年，在LED技術及高純半絕緣（HPSI）晶圓製造方面積累了豐富經驗。此次推出的光學級TSiC襯底，針對極低光學吸收和高晶圓平整度進行設計。碳化矽具備高折射率、低雙折射、高硬度及優異熱導性，有望改善AR光波導的光學表現，在拓寬視場角、提升圖像質量的同時，為終端設備輕量化提供更多空間。

Wolfspeed還援引美國羅徹斯特大學顯示系統與光學專家、前Meta Reality Labs高管Barry Silverstein的觀點指出，碳化矽較高的折射率有助於通過單層波導實現過去需要多層光學元件才能完成的功能，從而為AR眼鏡在視場角、成像質量和佩戴舒適度之間取得平衡提供新的材料選擇。

除AR外，TSiC在量子計算領域也具備應用潛力。Wolfspeed表示，碳化矽晶體能夠承載量子比特、維持其量子態，並通過光傳輸量子信息，為量子計算相關光學器件提供新的材料方案。

在產能規劃方面，Wolfspeed目前正推進200mm光學級襯底研發，並同步開發300mm TSiC技術，以適應未來市場需求。此次商用化意味著光學級碳化矽開始進入材料供應商的產品布局。

國內企業加快布局，碳化矽光波導已有產品落地
實際上，國內AR光學產業鏈近年來也在推進碳化矽光波導的研發及商業化，廣納四維、歌爾光學、慕德微納等企業相繼推出相關產品。

其中，廣納四維的碳化矽光波導已經進入終端產品。2025年7月，光嶼高維旗下Coray發布Coray Air2全彩AR眼鏡，搭載廣納四維供應的碳化矽刻蝕光波導。據廣納四維介紹，該產品採用DUV光刻與刻蝕工藝，實現單片全彩顯示，初代方案厚度約0.7mm、重量約4g，面向消費級AR眼鏡應用。

在CIOE光博會2026期間，廣納四維進一步展示C30CE Pro碳化矽刻蝕全彩光波導，通過耦入鍍鋁工藝將光效提升約一倍，產品厚度降至0.6mm以下，單片重量低於3g。此外，公司還展出了碳化矽全彩波導與屈光鏡片貼合等方案，繼續拓展其在近視人群及日常佩戴場景中的適用性。

從產品進展來看，碳化矽光波導已開始進入AR眼鏡整機應用。不過，現階段相關方案仍主要面向對全彩顯示、光學性能及輕量化要求較高的產品，材料成本和製造良率依然是規模化普及需要解決的問題。

整體而言，Wolfspeed的TSiC商用化與國內企業的光波導產品落地，反映出碳化矽在光學領域的應用正在拓寬。對於AR產業鏈而言，材料供應商進入有望豐富光學級襯底的選擇，而光波導廠商需要進一步提升微納加工精度、產品良率和批量交付能力。隨著200mm及更大尺寸襯底技術推進，碳化矽光波導的成本優化也有望獲得新的產業鏈支撐。（LEDinside整理）

TrendForce 2026 近眼顯示市場趨勢與技術分析
出刊時間: 2026 年 11 月 30 日
檔案格式: PDF
報告語系: 繁體中文 /英文