美商宇揚照明(Helios Crew)日前宣佈推出革命性高功率矽封裝LED-S35，該公司指出，S35擁有小尺寸、高性能、較高性價比之特性，並已經進入量產階段(mass production)。

另外，S35也整合了微機電的半導體製程及獨特晶圓級矽封裝LED技術元件，並結合旭明光電(Semileds)高亮度LED晶片，提升產品亮度，並大幅提升元件的使用壽命增加其耐用性與可靠度。

相較於一般封裝技術，宇揚照明發展之矽封裝S35的熱導是氧化鋁陶瓷封裝的8倍，成本比氮化鋁更具性價比之優勢，可立即改善LED固態照明之現有瓶頸。

美商宇揚照明為美國那斯達克上市公司旭明光電之子公司，旭明光電的股票代碼為LEDS。