松下電工推出高熱傳導可撓式電路材料——ECOOL-F

松下電工推出了可撓式基板(ECOOL-F),散熱水平與鋁基板相當,適用於要求更為輕薄的可撓式基板的應用。

這款基版使用均質聚酰亞胺薄膜作為絕緣層,兼具低熱阻水平及高電氣強度。

松下將參加 2011年 6 月9-12日舉行的廣州國際照明展以及2011年 6 月14-16日舉辦的台灣LED照明展。

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