英飛凌聯手高通,打造ToF飛時測距3D感測解決方案

德國半導體元件廠商英飛凌宣布與高通攜手開發基於 Qualcomm® Snapdragon™ 865 行動平台的 3D 驗證參考設計,從而擴展英飛凌3D 感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用 REAL3TM 3D 飛時測距 (ToF) 感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、高效益與方便設計整合等優勢。

英飛凌的 3D ToF 感測器技術已活躍於行動裝置市場,今年初也在CES上展示全球最小尺寸 (4.4 mm x 5.1 mm)且具有 VGA 解析度的 3D 影像感測器,可滿足逐漸成長的人臉3D辨識應用需求,以及其他應用包括強化照片功能以及AR體驗等。


(圖片來源:英飛凌)

英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁 Andreas Urschitz 表示:「現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介,而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D 感測器能支援新的用途和應用,例如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。我們持續專注在這塊市場,設定了明確的成長目標。我們與 Qualcomm 合作開發採用 REAL3 影像感測器的參考設計,凸顯了我們在這塊領域的潛力與發展雄心。」英飛凌與專注於軟體及 3D 時差測距系統領域的 pmdtechnologies 公司合作開發了 3D ToF 感測技術。

5G 智慧型手機實現新的 3D 應用

從 2020 年 3 月開始,英飛凌的 REAL3 ToF 感測器將首度在 5G 智慧型手機上實現影片散景 (Bokeh) 功能,即使在動態影像中也可呈現出最佳影像效果。該款應用借助精準的3D點雲演算法和軟體來處理接收到的3D影像數據。3D影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的940 nm紅外線,還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制 (SBI) 技術,讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境,都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍,確保最高的穩健性,同時不會降低數據處理品質。

根據TrendForce LED研究 (LEDinside) 最新2020 紅外線感測應用市場新趨勢- 手機 3D 感測、光達、駕駛監控系統 報告指出,2020年估計將有10款以上高階機種可能採用3D感測方案,且部分機種將擴大至前後鏡頭皆採用,進一步拉升VCSEL產值。TrendForce 預估2020年行動裝置 3D 感測用VCSEL市場產值有望成長至30%。

 

2020 紅外線感測應用市場新趨勢- 手機 3D 感測、光達、駕駛監控系統
出刊時間: 2020年01月01日
語言: 繁體中文 / 英文
頁數: 140

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