環球儀器將詳細介紹如何優化寬廣IO封裝疊加的工藝流程

環球儀器將在9月5日，於SEMICON 臺灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會中，介紹環球儀器針對寬廣IO封裝疊加應用的組裝方案，時間為下午2時至2時30分。

環球儀器將在研討會上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲存堆疊，如何為移動計算或其他應用，帶來性能更高的微型元件。

「由於2.5D 及 3D技術越來越普及，許多廠家正面對前所未見的挑戰，包括如何採用新物料及進行複雜的工藝流程。」環球儀器先進工藝實驗室總監David Vicari表示。

「因此，我們的實驗室正好發揮獨特的整合功能，我們的專家團隊，可以參與客戶的整個生產過程，由前期的原件構造、生產首件產品、新品導入以至量產，都可提供我們的專業意見，與及採用專有的精准分析工具，將廠家的產量最大化，與及維持長期的穩定和可靠性。」他續稱。

為了迎接最尖端的應用，廠家需要購置最能應對生產挑戰的設備方案。環球儀器的GenesisSC™平臺，能提供最高端的性能表現，精准度達10µm，重複貼裝精准度達3µm，產出量更是無可比擬。

GenesisSC能助廠家輕鬆應對各式各樣的封裝及組裝要求，因為它可以處理的晶片和元件的尺寸範圍最廣，應付不同類型及尺寸的基板，與及支援形形式式的送料器及設備配置。

環球儀器除了在TechXPOT研討會上發表報告外，也另外安排了兩個半天的資訊科技諮詢會，題目為：「約見環球儀器專家：探討如何應對先進的封裝挑戰」，地點為441號房。

該兩場諮詢會分別在9月4日（週三）下午1時至5時，及9月5日（週四）上午8時至12時舉行，歡迎所有參觀展會的廠家預約見面時間，或隨時到訪，讓環球儀器的專家，與各廠家個別深入討論當前面對的獨特挑戰。