2015年香港國際秋季燈飾展覽會即將於10月27-30日在香港會議展覽中心拉開帷幕，LED製造商首爾半導體將攜WICOP2產品亮相展會。

首爾半導體是一家專業LED製造商，據美國權威市場調研機構IHS最新發佈報告，2013年躍居全球LED行業第四。擁有超過10,000項專利、世界級LED技術和生產能力以及自主創新技術。

首爾半導體展位號：Hall 1B-C16
 

新產品介紹

首爾半導體的WICOP2產品不需要LED封裝（Package）生產的固晶（Die Bonding）,焊金線（Wire Bonding）等工程,也不再需要作為LED封裝主要構成部件的支架（Lead frame）、金線（Gold wire）等材料。

WICOP2 (Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術CSP（Chip Scale Package) 的限制, 真正實現無封裝LED的新概念LED產品，由首爾半導體於2012年在全球首次成功地開發並進行批量生產。由於將芯片直接同PCB相連接， 無需傳統LED封裝工藝需要的固晶（Die Bonding）,焊金線（Wire Bonding）等工程,又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。