LEDinside舉辦的「Micro LED前瞻技術」論文徵集活動，於今年六月開始至九月底結束。活動的三個月間，LEDinside收到來自全球各地業界與學界，針對Micro LED所提出的創新技術與觀點。我們非常榮幸能夠藉此活動，進一步了解並分享當前Micro LED製程技術跟良率提升的解決方案。

Micro LED 技術目前面臨的挑戰包括磊晶與晶片、轉移、全彩化、電源驅動、背板及檢測與修復技術等六大面向。此次前瞻技術論文徵集活動中，許多廠商跟學者也針對這些挑戰提出創新解決技術。台灣工研院CIMS聯盟以及台灣交通大學光電研究所的評選委員們經過熱烈討論後，終於評選出最終得獎名單。

獲獎名單：

第一名
AIXTRON – AIXTRON’s MOCVD Technology Breakthrough for Micro LED High Volume Manufacturing
Adam R. Boyd, Arthur Beckers, Martin Eickelkamp, Assad Alam, Michael Heuken

第二名
Uniqarta – Laser-Enabled Extremely-High Rate Technology forμLED Assembly
Val R. Marinov

第三名
Tesoro – Novel In-Process Functional Test Equipment to Enable MicroLED Mass-Production
Francois J. Henley

優選
QMAT – Engineered Substrates for High Efficiency MicroLEDs and Commercialized High Volume Manufacturing Production
Dong Lee and Philip Ong

Thomas Q.Ke – Mass Production Solution of Micro-LED without Mass Transfer
Thomas Q.Ke at Shanghai Fuxun Team

National Chiao Tung University, Hong Kong University of Science and Technology, Southern University of Science and Technology – Quantum Dots Based Full-color Display on MicroLED Technology
Chih-Hao Lin, Chun-Fu Lee, Chien-Chung Lin, Chen-Hsien Chu, Chin-Wei Sher, Zhao-Jun Liu, and Hao-Chung Kuo

第一名及第二名的獲獎者將獲得由台灣工研院之巨量微組裝聯盟(CIMS)所贊助之Micro LED 4吋晶圓片，以供得獎者進行相關產品研發。此外，LEDinside也將個別專訪前三名的得獎者並發表其得獎論文。獲得優選的研究論文，則會以摘要方式公布在LEDinside之平台網站上宣傳。

獎品：Micro LED 4吋晶圓片 (台灣工研院之巨量微組裝聯盟CIMS贊助)

台灣工研院巨量微組裝聯盟CIMS公布論文徵集獲獎者獎品：4吋的Micro LED晶圓片。LEDinside獨家公布此Micro LED晶圓片的細節及照片。在晶圓片上可見到數個不同尺寸的晶片，其中最小的兩個尺寸為5μm 晶片跟8μm間距，以及10μm晶片跟13μm間距。

(左方二尺寸晶片: 5μm 晶片，8μm間距；10μm晶片，13μm間距)

LEDinside非常榮幸能夠藉此研究論文徵集活動了解到最新的Micro LED技術發展。接下來會陸續公布得獎論文，有興趣深入探討Micro LED相關技術發展進度的讀者們請密切留意網站訊息！