在China LED Fair 2011 展會上，LEDinside專訪了並日電子科技（深圳）有限公司LED事業部部長莊貿榮和協理陳信達，他們詳細介紹了並日在此次展會上展出的3535陶瓷高功率LED和單顆亮度達10流明以上之3014 LED。

展會現場，並日展出了多款LED封裝產品和LED燈具，其中包括室外LED路燈、室內LED球泡燈、LED燈管等，吸引了許多參展者駐足。

並日莊部長介紹，該公司上游芯片供應商主要為台灣知名廠商，且保證了並日產品的質量。加之並日自身發表的陶瓷散熱基板封裝之高功率 LED，光效目前已達110 lm/w，且已完成月產6KK全產線。如：3535陶瓷高功率LED，則使用璦司柏電子(ICP)所生產之氧化鋁及氮化鋁基板，成功解決了散熱問題，再加上自行開發之流程，使陶瓷封裝之產品順利進入量產。

目前，使用1W 3535 LED封裝產品所製造出來的燈具，光效、信賴性已逐漸被照明市場所接受，但因市場價格過高，還無法實現完全普及LED照明燈具。為此，並日所建置完成之高功率LED封裝線，完全可滿足大眾對品質，價格之需求，高功率LED燈具在近期內一定可以走向平民化。

                                                                  陶瓷3535封裝路燈
針對日光燈條，背光模組以及球泡燈的改良應用，並日還推出了單顆亮度達10流明以上之3014及 3020封裝尺寸產品。以傳統LED T8日光燈為例，四尺長的燈管須使用288顆3528尺寸的LED燈珠，如果改用3014(或3020)只需要192顆，節省了約30%的LED燈珠成本，同時還提升30%的光效。

陳信達協理補充道，除了以上兩款產品外，並日電子亦推出陶瓷COB的產品，利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) 再加上molding直接製作光學鏡片的陶瓷封裝方式的引進，實現了高功率LED產品封裝。

 
他指出，陶瓷封裝的設計重點，是著眼於信賴性。利用陶瓷與金屬的高導熱性，將高功率所產生的熱迅速導出封裝體外。再加上陶瓷與金屬，或陶瓷與一次光學部份的高分子(硅膠)的熱膨脹係數差異較小，從而減少了材料間熱應力所產生的風險。此外，一次光學的硅膠是採用molding製程所制作，一體成型並覆蓋整個陶瓷基板，兼具光學及保護作用，使陶瓷封裝的信賴性增強。

此外，該技術還可依客戶需求訂製。同時，3x3, 4x4, 5x5 等皆為標準芯片排列，適合作為R,G, B 三種原色芯片組合，以得到高演色性(CRI)之各種特求。