UVT 高溫共晶UV封裝
有鑑於UV客戶對於產品的整合性需求，HPO為了給客戶更棒的產品使用感受，同步提供UV封裝及系統模組的整合性產品服務，封裝部分由UVT(奧特維科技)服務UV全系列的產品封裝，UV封裝波段由360~430nm、功率由1W~30W的業界領先超高功率UV單晶封裝產品，全系列搭配UVT專門為超高功率的共晶製程對於電流乘載能力遠超過一般奈米銀膠的2倍以上，提供客戶高性價比的UV封裝體。UVT獨有的封裝服務提供了客戶多樣化的封裝產品選項，K1、3535、5050……..等，*UVT UV產品摘要:
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UVT不僅提供了多樣的UV封裝產品，更提供了與世界領先大廠同步的共晶製程產品，克服了錫金共晶受限於版材平整度及錫金厚度及成本因素，無法做到大尺寸的封裝，在普遍業界還採用銀膠製程進行大尺寸封裝的現階段，HPO目前已開始提供單晶客製化的共晶UV產品，協助客戶佔領高階應用UV領域。
*UVT共晶製程與銀膠製程的耐電流能力差異，達到200%的電流乘載
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針對UV模組開發，UVT也協助客戶提供免費UV光學模擬、機構設計方案及豐富的UV模組開發經驗，讓客戶可以最省資源方式進行產品開發。
(UVT光學模擬服務)
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因應UV市場門檻高良率低的問題,UVT奧特維科技致力提供”服務”為主的LED專業高功率封裝廠，團隊對於UV LED封裝研發有著多年的經驗，搭配聯勝UV晶片已提供UVA 365~430nm具競爭力的產品組合,也可彈性配合客製化量身方案,封裝產品上發展高性能及差異化產品，切入量小但高技術及高附加價值的市場,封裝能力上採用氮化鋁複合陶瓷搭配共晶製程的強固封裝,具有優異的耐高電流驅動及耐UV能力,在8A電流驅動下,可達5,000mW超高功率輸出。結合聯勝光電高光效UV晶片及封裝一條龍服務客戶。
結合UVT(奧特維科技)專業UV封裝,奧特維科技專注在主要市場(1)專門的紫外光LED Total solution (2)免電路車用LED封裝 (3)電路及發光二極體整合型LED ICOB封裝(4)差異化客製化LED封裝產品,建立成為ODM的服務型LED封裝廠。
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Ultraviolet Technology(UV專業封裝) 奧特維科技股份有限公司
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