長華擬切入LED封裝及消費類電子產品

台灣半導體材料供應商長華電材計畫下一步切入LED封裝及消費電子產品,計畫2010年集團合併營收達到300億元,橫跨IC、LCD和LED 3大領域。

鑒於LED照明設備上的應用日趨廣泛,長華2007年也跨足LED領域,與新揚科技合資成立長揚光電,從事LED散熱材料-高效能導熱基板的研發與製造,使長華營運領域從面板背光源拓展至LED應用。

此外,長華下一步將延伸到LED封裝及消費性電子產品領域,不排除採取收購中國廠商的方式。

為了建立材料的自主性,將業務自原先的供應商延伸到製造業,已先後切入COF基板、擴散膜、高導熱基板,長華計畫下一步將切入LED封裝及消費電子產品。

長華於2006年跨入TFT-LCD材料製造領域,與住友合資成立台灣住礦電子,生產用於驅動封裝覆晶薄膜(COF)的基板,台灣住礦目前是臺灣最大COF製造商。為強化在TFT-LCD材料的佈局,長華2007年10月更進一步合併擴散膜裁切廠斌茂。長華並計畫與1韓系業者合資在臺灣設立增亮膜廠。

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