隨著發光二極體(LED)替代CCFL作為面板背光源的趨勢逐漸成型，尤其是LED應用不僅止於中小尺寸，近期已開始朝大尺寸面板發展，在LED燈條(LED Light Bar)的相關封裝黏著技術也日趨重要。
LED為顆粒狀，屬於點狀光源，通常用作面板背光源，都是將多顆LED封裝為條狀，而要使其達到發光均勻，又要因應高亮度LED的散熱問題，在電子插件等封裝黏著上的技術，勢必要有相當高水準的要求。
尤其是LED的發光效率日益精進，散熱問題也日益重要，加上面板業者傾向於使用較少顆粒數，達到最大亮度，因此如何達到最經濟及最好效能的LED Light Bar生產技術也相當受到重視。
過去LED用在面板背光源以中小尺寸為主，但中小尺寸面積較小，使用LED顆粒數僅2~3顆，LED Light Bar的問題相對簡單，隨著筆記型電腦(NB)12.1~15.4吋面板也開始陸續採用LED背光，其使用LED顆粒數可達20~40顆。
