工商時報消息，雷科董事長鄭再興指出，該合作日本廠商在日本電子材料業界屬於前幾大，業務範圍涵括半導體、被動元件、LCD及LED等各種電子材料產品，07年營收金額就高達1.65五兆日幣，但雷科不方便透露該廠商名稱。
鄭再興表示，與日本大廠簽訂的產銷合作契約，由日方供應材料，雷科負責生產與銷售。由於雷科合作廠商技術不足，無法打入0402產品包裝材料市場，此次與該日商合作後，將可獲合格包材及技術轉移，打入0402及0201主流產品包材市場。
鄭再興表示，經由此次合作關係，雷科將可提供SMD表面黏著元件尺寸，從0201至1206以上全系列測試包裝的所有封裝材料需求，提供客戶一次購足全方位服務。
雷科指出，合作的產品不只囊括電阻、電容及電感被動元件，以及LED及整流二極體等各種SMD表面黏著元件。
台灣被動元件材料商雷科（6207）宣佈與某日本電子材料龍頭大廠簽訂產銷合作契約，將全方位跨入SMD表面黏著元件事業，預計明年包材產品年營收將可由目前5億元大幅成長至8億元左右，成長達6成，未來也將持續以年成長3成方式走高。
