赫克斯推出HCS(High Conduction Substrate)高導熱基板熱傳效能重大突破，以陶瓷直接覆銅法(DBC, Direct Bonding Copper)的生產技術，將導熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板運用專利技術完全結合成一複合板。 

能源與環保的趨勢，帶動高照度發光二極體(HB LED)照明用途，高科技業者表示，目前HB LED照明所面臨的發展瓶頸是其散熱系統的改良與突破，其中作為LED驅動電路的基板材料的熱傳效能，已有重大突破，市場商機看俏。

赫克斯科技(HCS High Conduction Scientific Co., Ltd.)研發團隊，基於PCB 製造30多年的經驗，在赫克斯科技董事長劉國政的主導下，已經成功研發關於以陶瓷直接覆銅法(DBC, Direct Bonding Copper)的生產技術，將導熱性絕佳的銅片與高絕緣性的陶瓷板運用專利技術完全結合成一複合板。

赫克斯科技董事長劉國政指出高亮度LED散熱仍存在瓶頸，目前已知業界有投入LED封裝技術上改善及Heat Sink的運用都有一定的效果，但分析在載板方面，不論FR4(0.3 W/mK)或是鋁基金屬載板 (1.1~2W/mK) 導熱係數太差無法將熱順利導引到散熱Heat Sink，散熱功能未盡理想，所以結合精密陶瓷、PCB及陶瓷金屬結合等技術，成功開發出直接覆銅板(24~170 W/mK)，取名HCS(High Conduction Substrate)高導熱基板。

赫克斯科技發言人謝英基指出，其取名HCS(High Conduction Substrate)高導熱基板，主要特性為具有高導熱、高絕緣及優異的耐焊錫性，並可因客戶需求像PCB板一樣製造出各種線路圖形特性之電路板材料，赫克斯科技初期提供應用於須通過大電流之工業用電子元件(例如固態繼電器、橋式整流模組等)車用電子控制元件等之電路基板。

值得一提的是，HCS材料之高導熱效能亦可應用於高照度發光二極體(HB LED)照明的散熱系統，LED業內之領導大廠如REBEL系列XLAMP系列已使用此材料，利用其材料特性提高導熱率，為FR4的80倍、金屬基板的20倍而HCS材料的熱傳導率遠較MCPCB高，專利的生產技術，生產成本又具有競爭力，相信可以幫助LED業者克服散熱的問題可以讓LED照明燈具的商品化早日實現。