近日，中山大學與深圳市深華龍科技實業有限公司舉行了「中山大學－深華龍LED封裝微集成技術（深圳）聯合實驗室」簽約儀式。

深華龍實業CEO岑家雄信心十足地表示，「今後我們的底氣更足了，市場競爭力也由此加強了。」 隨著企業的快速發展，單純依靠企業內部資源進行科技創新的侷限性越來越大，產學研合作，借助外部合作資源實現企業科技創新，成為深圳LED企業底氣十足的一大因素，也成為深圳LED產業起飛的又一翼。中山大學－深華龍LED封裝微集成技術（深圳）聯合實驗室總部設在深圳，分部設在中山大學東校區光電及復合功能材料研究院，此次合作內容主要涉及新型硅基板LED封裝技術、基於此的大尺寸LED背光源模板的開發和LED封裝共性問題的研究。