宏齊、康普等廠商將聯合研發UV白光LED封裝製程與發光材料整合技術

近日,台灣經濟部召開第143次「業界科專計劃指導會議」,通過了由宏齊科技、康普材料、雙鍵化工、硅畿科技聯合申請的「UV白光LED封裝製程與發光材料整合型技術開發計劃」。

本計劃以開發自有白光LED技術為目的,以開發高折射率透明螢光膠材料提升LED光學效能為主軸。屆時將藉由康普材料對螢光粉之氧化鈷及鈷錳氧化物的開發經驗、雙鍵化工在耐光熱添加劑研究開發及硅畿科技股份有限公司在全球UV LED用之硅基板技術,結合宏齊科技的封裝設計技術,發展出國內自行生產的NUV (Near Ultraviolet,近紫外線)白光LED。

該計劃完成後,將可建立UV LED相關專利技術的利基,使現有技術升級,進而擴大商品市場範圍。

台灣在白光LED產業為全球主要生產地之一,惟LED關鍵零組件與材料的專利均為日、美等大廠掌握,此計劃將有利於台灣白光LED產業上游原物料的開發、生產設備的供應、LED專利的突破及產業整合等。
 

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