中國電子灌封膠領域內最大的專業生產廠家安品有機硅材料公司，最新推出AP系列LED封裝材料是目前LED的最佳封裝解決方案。
據瞭解，該系列產品在LED中的應用涉及到：混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片封裝材料系列、透鏡填充有機硅材料系列、集成大功率LED有機硅材料等。與同類產品相比，AP系列有機硅能提供更強的導熱性能和更高的耐熱優勢，有效壽命亦延長一倍以上，能有效提高LED的流明光效和熱穩定性。
長期以來，安品一直走在全國有機硅材料服務革新的前列，其先進的設備和設計，完全能滿足LED在封裝、粘接、灌封的各種應用。安品公司經理馬立元介紹：「自2008年以來，安品一直為業內提供高端LED封裝材料及專業的解決方案。」
目前安品的產品包括：光學級有機硅凝膠、彈性體、樹脂體等。無論是大功率LED芯片封裝還是一般的LED應用保護，都可以滿足客戶對材料在生產和環保方面的要求。
關於安品有機硅
深圳市安品有機硅材料有限公司成立於2001年，是一家致力於有機硅產品研究、開發、生產、及經營的高新技術企業。公司在LED封裝和導熱材料的研發處於國內領先水平。主要產品有：混螢光粉有機硅系列、MODING封裝材料系列、TOP貼片封裝材料系列、透鏡填充有機硅材料系列、集成大功率LED有機硅材料等。與同類產品相比，AP系列有機硅能提供更強的導熱性能和更高的耐熱優勢，有效壽命亦延長一倍以上，能有效提高LED的流明光效和熱穩定性。
安品人始終貫徹以「客戶為中心，品質為根本」的服務宗旨，為客戶提供解決方案，以及有針對性的開發適合客戶的產品，從而提高客戶的生產效率、產品性能和質量，幫助客戶應對各種挑戰。
