華林嘉業PSS設備在十二五出台之際正式投入市場

北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB公司),其CGB-BL系列全自動高溫濕法蝕刻設備(Patterned Sapphire Substrate 即圖形化藍寶石基板,簡稱PSS設備),在大陸出台十二五之際,成功投入市場。

該公司致力於微電子集成電路、半導體材料、半導體照明LED、有機發光二極管OLED、光伏太陽能、LCD-TFT 液晶等行業領域。PSS技術,不僅可以有效的減少差排密度,還可提升光取出效率。

PSS對均溫性要求極為嚴格,工作溫度區間介於280至300℃,溫度誤差要求±1℃,溫度精度誤差要求±0.1℃。至於側蝕均勻度有三個重要指標:Wafer本身、Wafer to Wafer及 Run to Run均需在正負3%。

目前,CGB-BL系列全自動高溫濕法蝕刻設備目前已有某台資企業採購使用,設計清洗規格為2 inch ,2cassette/Batch, 25 Pcs/cassette;4 inch,1 cassette/ Batch,25 Pcs/cassette;6 inch,1 cassette/ Batch,25 Pcs/cassette;熱酸排放製程10min左右完成,加熱模組可加熱至600℃;全程自動化控制,幾何曲線加減速運動,衝擊小、運動平穩,機械臂定位精度高,並可選配進口自動滅火系統;分體式CDS自動供液系統;尾氣 Scrubber系統;近期已有20餘家意向客戶參觀指導。

CGB-BL系列濕法清洗設備,在LED行業的切、磨、拋、及外延(磊晶)等各道工藝,CGB均有著非常成熟的設備研發製造經驗。該公司計劃在2011年將CGB2011-10第二代高溫濕法製程設備以及相關配套的第三代乾燥設備推向市場。

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