攀時日本（PLANSEE Japan）在「第3屆新一代照明技術展」上，展出了用於替換嵌入LED構造的藍寶石基板的鉬（Mo）基板及鉬銅（MoCu）基板等產品。可提高LED芯片的散熱性，而且有助於實現LED芯片的高功率化及高效率化。
相關人士介紹，替換基板的LED芯片製造工藝是，先在藍寶石基板上使GaN系半導體結晶外延生長，然後將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導體結晶上。隨後揭下藍寶石基板，切割成LED芯片。將藍寶石基板替換成其他基板的技術已用於部分藍色LED芯片。
但目前，採用Mo基板目前只限於紫外LED芯片。主要由於使用激光劃片（Laser Dicing）方法將利用Mo基板等替換的LED晶圓切割成LED芯片時的速度較慢，不適於生產供貨量較多的藍色LED芯片。隨著激光劃片的技術不斷提高，近期可能採用Mo基板批量生產藍色LED芯片。
