久元表示，近期半導體面臨景氣下修潮，不過看好中國未來半導體產業發展，將可帶動後段IC封裝需求，低價收購同業或入主，對未來拓展中國地區業務有極大幫助。
 
此外，久元的大客戶晶電（2448）在中國布局LED動作積極，與光寶科（2301）于中國常洲合設晶品光電晶粒廠，于9月23日正式投產，久元也在中國廈門及常洲增設LED挑檢廠。久元廈門及常洲廠未來兩年將分別為久元增添20億顆及10億顆的LED檢測產能，久元將受惠中國地區業務持續成長。
 
受惠于與TCL在大陸廠合作新廠的封裝設備投產在即，久元的固晶機將於第4季集中出貨。久元LED設備除上游磊晶廠的檢測機（Prober）及挑檢機（Sorter），2011年正式跨入LED封裝的固晶機及打線機，而久元為目前台灣唯一出貨固晶機的設備商，透過旗下子公司威控生產製造，威控表示，久元的固晶機已經開始正式出貨，月產能為100台。另一封裝設備打線機月產能為50台，將於年底前送樣試產，預計2012年Q1正式出貨，固晶機以及打線機每台平均價格約為4至5萬美元，久元從LED的切割挑檢設備，跨足高毛利的封裝設備，將會使得久元的產品線更加完整，也是久元營收成長動力的來源。中國政府對上游化學氣相沉積機台（MOCVD）有所補助，有利於當地磊晶業者發展，為強化磊晶價格競爭優勢下，2012年將增加對LED封裝製程設備的補助，對台灣LED下游設備商未來業績貢獻極具備想像空間。

久元：公告募集久元電子股份有限公司台灣第三次無擔保轉換公司債

一、公司法第二五二條第一項規定。

二、行政院金融監督管理委員會2011年8月19日金管證發字第1000037655號函核准發行在案。

公告事項：

一、公司名稱：久元電子股份有限公司。(以下簡稱本公司)

二、公司債總額及債券每張之金額：發行總額新台幣1,000,000仟元整，每張面額新台幣100,000元整。

三、公司債之利率：票面利率為0%。

四、公司債償還之方法及期限：發行期限三年，除本轉換債之持有人依本債券發行及轉換辦法第十條轉換為本公司普通股或本公司依本債券發行及轉換辦法第十七條提前贖回者外，本公司于本轉換公司債到期時按債券面額之103%以現金一次償還。

五、償還公司債款之籌集計劃及保管方法：

1、本公司未設有償債基金，本次公司債存續期間之償債款項來源，將由預算項下編列。

2、為確保償債資金來源無虞，本公司債存續期間所擬支應款項來源，除備供提撥本公司債支付本息外，所為運用標的將注意評估其風險及必要性。

3、本公司將依規定持續于公開資訊觀測站辦理相關資訊之公開。

六、公司債募得價款之用途及運用計劃：本公司本次募資計劃預計以663,500仟元用於購置機器設備、551,000仟元轉投資子公司，資本預計于101年第三季支用完畢，預計可能產生之效益請參閱公開說明書。

七、前已募集公司債者，其未償還之數額：新台幣120,600仟元整。

八、公司債發行價格或最低價格：按票面金額100%發行。

九、公司股份總數與已發行股份總數及其金額：本公司登記資本總額新台幣1,200,000,000元整，每股面額新台幣10元，計120,000,000股，已發行新台幣1,055,341,660元整，分為105,534,166股，均為記名式普通股。

一○、公司現有全部資產，減去全部負債及無形資產後之餘額：新台幣4,552,315仟元(依經會計師查核簽證之100年6月30日財務報表計算)。

一一、證券管理機關規定之財務報表：請詳附檔。

一二、公司債權人之受託人名稱及其約定事項：兆豐國際商業銀行有限公司信託部。

一三、代收款項之銀行或郵局名稱及地址：尚未決定。

一四、有承銷或代銷機構者，其名稱及稱及約定事項：大華證券股份有限公司。

一五、有發行擔保者，其種類、名稱及證明文件：不適用。

一六、有發行保證人者，其名稱及證明文件：不適用。

一七、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。

一八、可轉換股份者，其轉換辦法：請參閱本公司公開說明書之國內第三次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法。

一九、附認股權者，其認購辦法：不適用。

二○、董事會之議事錄：依規定免予公告。

二一、公司債其他發行事項，或證券管理機關規定之其他事項：無。