台積電談判團隊前往美與蘋果洽談A6晶元訂單

日前,台灣地區最大的半導體製造商台積電(TSMC)已經派出了一支 60 人的談判團隊,前往美國矽谷討論蘋果下一代 A 系列晶元(SoC)的設計和代工事宜,並帶去了 28nm 的工藝技術和相關專利。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。

此前,蘋果 A4 和 A5 晶元的代工廠是三星,後者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等設備中,採用 45nm 工藝,是一顆性能強勁的 ARM Cortex-A9 雙核晶元,並且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。而A5 的設計和製造難點在於,它的裸片中集成了 512 MB 低電壓 DDR2 RAM ,並讓內存頻率保持在 533 MHz。外界猜測 A6 晶元會延續這種設計,以保證電路板面積達到最小。

與此相對比,A6 的競爭對手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ,它的製造工藝是 40nm,代工廠也是台積電,況且台積電擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權。
 

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