近日，市場傳日商松下（Panasonic）預定2012年3月底以前縮減當地半導體生產線，將擴大LED晶元外包給台積電，委外代工比重預計從 10% 提高到 30-40% 左右。此外，松下還將裁員約 1000 人。

由於松下虧損的電視機部門很難與三星電子等亞洲競爭對手競爭，松下電工不久前也傳出要減產電視面板。

目前，松下位在日本的五座晶元生產廠，包括富山縣設備先進的魚津廠均將減產，進而將晶圓生產外包給台積電等公司，對台積電而言，這將是推升2012年大幅接單的主要來源。

半導體業者表示，日本311大地震，日本當地18家半導體廠受重挫，喚起日本半導體有必要分散風險的意識，日圓強勁升值后，更加快這些半導體廠商的行動。

此外，松下計劃于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亞洲興建一座太陽能電池廠，首度將太陽能電池生產移往日本海外。而松下原先計劃將生產電漿電視面板的尼崎第三工廠轉為太陽能電池廠，惟因日圓走勢持續強勁，故撤回上述計劃，轉而將增產目標轉向海外。

目前，全球半導體晶圓代工市場中，日本IDM外包比重長期以來一直是最低的，比率不到5%，比歐洲的IDM廠的15%到20%還低，如今日本半導體廠已啟動外包的行動，包括台積電、聯電及後段封測的日月光、硅品等，將都受惠。