在“第3屆新一代照明技術展”上，攀時日本（PLANSEE Japan）展出了用於替換嵌入LED結構的藍寶石基板的鉬（Mo）基板及鉬銅（MoCu）基板等產品。
通過替換成Mo基板或MoCu基板，可提高LED晶元的散熱性能，而且有助於實現LED晶元的高功率化及高效率化。據介紹，目前從事廠商正在討論導入該產品。
在藍寶石基板上使GaN系半導體結晶外延生長，然後將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導體結晶上。隨後揭下藍寶石基板，切割成LED晶元。將藍寶石基板替換成其他基板的技術已用於部分藍色LED晶元，攀時日本表示，採用Mo基板目前只限於紫外LED晶元。因為使用激光划片(Laser Dicing)方法比利用Mo基板等替換的LED晶圓切割成LED晶元時的速度慢。
