福建萬邦光電科技股份有限公司在中國科學院福建物質結構研究所、國家光電子晶體材料工程技術研究中心的支持下，開發出具有自身特色的一代MCOB封裝技術，該技術及裝備將在2012年3月30日-4月1日成都世紀城新會展中心召開的第12屆成都國際LED照明展覽會上亮相。

福建萬邦光電負責人介紹，該技術有效地解決了困繞散熱、光效率提升和光色的一致性等LED行業問題，打破了跨國巨頭對技術的封鎖，在全球率先突破高效率、低成本產業化。對此，萬邦光電公司決定，借西部地區規模最大最專業的第12屆成都國際LED照明展覽會做一次全面的宣傳，希望借此機會加強與西南地區的光電企業交流與合作，向組委會確定了54平方米的大面積展台，歡迎光電相關行業人士光臨指導、交流合作。