用於有機電子生產的新型PVPD™平台

愛思強股份有限公司今（21）日宣布，向一亞洲重要客戶交付一套基於愛思強專有的近耦合噴淋頭(CCS)®技術的PRODOS Gen3.5高分子聚合氣相沉積(PVPD™)系統。客戶將利用該生產型設備的有機高分子薄膜沉積能力，進行新型柔性電子設備的生產。愛思強的當地服務團隊將於未來數周內，在該客戶的廠房中安裝及調試此新沉積系統。

愛思強業務發展總監柯永明（Juergen Kreis）說：“在我們前不久推出新型PRODOS-200 研發平台的基礎上，這套全新PRODOS Gen3.5系統，是專門應客戶在Gen3.5基板上(基板尺寸650x750mm2)的生產要求而設計的。研發平台的配置較為靈活，用在200x200 mm²的基板上進行新工藝開發，從而實現PRODOS Gen3.5在工業生產的所要求的尺寸上進行高分子聚合特殊工藝。 系統結合了載氣增強沉積以及近耦合噴淋頭®技術，它充分說明了PVPD™優越的可擴展性。”

愛思強首席運營官Bernd Schulte博士補充說：“很多柔性電子產品的主要企業已經選擇安裝愛思強PVPD™系統，以滿足其高標準的有機底板生產工藝需求，這次愛思強的關鍵技術能夠獲得這間知名企業的青睞，令我們倍覺榮幸。柔性電子行業目前仍然處於起步階段，未來的前景非常廣闊，併為我們的客戶提供開發新應用的潛力，例如柔性的平板顯示屏，將具有輕盈、耐用、低能耗、色彩鮮明且閱讀舒適等優點。”

愛思強高分子聚合氣相沉積(PVPD™)技術是一個控制沉積並在原位生成聚合物薄膜的氣相沉積平台。

與通常基於溶液的傳統高分子聚合工藝相比，PVPD™工藝是一種“全乾燥”的沉積工藝，擁有眾多獨特優勢，可控制薄膜層屬性，能達到很高的膜層外形一致性，可在沉積過程中改變膜層組分（例如，可調控的複合沉積）及提升生產流程效率，借助此PVPD設備可大大推動薄膜製造工藝的發展。