中國砂輪(KINIK) (1560)迅速反應市場需求再度推陳出新，將於2012 SEMICON國際半導體展展出最新電鍍鑽石線(Eletroplated Diamond Wire)專利技術，將更有效解決LED上游最關鍵材料高硬度藍寶石基板(Sapphire)的切片問題，並預計於2013年滿足全台灣市場一半以上的需求量。
藍寶石基板(Sapphire)目前仍是LED上游使用的最關鍵材料，隨著高功率的LED需求日益增加，藍寶石基板的需求也逐步轉換為大尺寸；而藍寶石基板因其材料高硬度特性的關係，在目前的切片製程中，係全數使用固定磨粒的電鍍鑽石線(Eletroplated Diamond Wire)，來進行多線式的線鋸加工；根據統計，目前台灣的藍寶石切片產業，每月的電鍍鑽石線需求總量約5,000km。
多線式線鋸切割是對半導體、水晶、各種單結晶、磁性材料、精密陶瓷，及其他硬脆材料進行切割的一種加工方法。游離磨料線鋸目前廣泛的用在半導體與太陽能矽晶圓的切片製程中，其利用鋼線帶動游離磨料(磨料+液體)來移除材料，但由於游離磨料線鋸使用後的磨料廢棄物，有需回收的環保處理問題，且加工效率低，故發展固定磨粒線鋸已成為工業界必然的趨勢。
中國砂輪發表最新的電鍍鑽石線專利技術，為塗佈中間層在心線上，將磨料均勻的嵌置，可以有效避免一般電鍍沉積的磨料聚集問題；後續再鍍覆金屬保護層，來覆蓋固定磨料，可更加穩固地抓持磨料，進而增加線鋸的使用壽命及加工效率，同時，磨料表面的金屬保護層可發揮緩衝及保護作用，以提升切割面品質。
中國砂輪不但掌握研磨核心技術，成功將精密研磨技術應用於半導體晶圓再生過程，屢創佳績的中砂，還榮獲台積電「免驗入庫」獎，更在2011年榮獲台灣百大品牌TOP 100的殊榮。而此次最新的電鍍鑽石線專利技術勢必再次造福市場、刺激產能。
