宏齊推新開發COX封裝技術 搶攻照明商機

根據蘋果日報24日報導,針對不同的照明客戶需求,LED封裝廠宏齊董事長汪秉龍表示,公司已經完成了可使用不同基材的集成式封裝技術,目前初期採 用的是雙拋片藍寶石基板,初期以先備好100萬顆的產能,將依市場反應再進行後續擴產計劃,而且該設備為公司自製,相當具有競爭力。

汪秉龍表示,之前的COB(Chip on Board,集成式封裝)技術是把LED晶粒打在散熱基板上。而宏齊推出的COX技術,則是可以依照客戶需求,將LED晶粒打在不同基板材料上,本次新開 發的藍寶石基板集成式封裝技術可提昇亮度30%,雖然價格稍高,但是可以依照客戶需求推出不同形狀的發光模組,因此客戶接受度不錯。

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