SEMI探討3D深度感測與VCSEL技術,掌握市場前瞻先機

 
由 SEMI(國際半導體產業協會)舉辦之3D 深度感測暨 VCSEL 技術研討會於2017年11月21日於喜來登大飯店舉行,因應 Apple iPhone X 導入 3D 感測進行臉部辨識的市場趨勢,受到市場高度關注。
 
(Source:LEDinside)
 
高通章建中博士/工程部副總裁於會議中分享 3D 感測的發展歷史與提供客戶的解決方案。3D 辨識與追包含臉部、物件與手勢辨識,市場應用廣泛,包含無人機、臉部辨識可簡化軟體運算、掃地機器人、安全監控等等。會議中分享三大主要 3D 感測的運算程式解決方案,其中在結構光中圖案演算法的設計與預測為高通最關鍵的發展核心,可達到相當高的精準度。
 
Lumentum Andre Wong 提到自 JSDU 分拆出來後,致力發展紅外線雷射市場,FY2017 年營收達到10億美金,並擁有1,000篇以上的專利,四大主要營業項目包含 Datacom、Telecom、商用雷射與 3D 感測市場。未來看好臉部辨識、AR/VR、自動駕駛光達技術等。紅外線雷射主要關鍵為三大技術,功率、信賴性與光形品質。採用連續波,在940nm 波長之下在溫度提升下波長變動僅0.07nm/℃,範圍在正負15nm,封裝形式為3030 或是5050,精準呈現近場光形圖案與遠場光形(Near Field and Far Field Emission Pattern),符合3D感測圖形捕捉的需求。因應光達技術的興起,Lumentum 未來將發展940nm 波長的產品,功率達15W。
 
恆景科技隸屬於奇景集團,主要發展3D感測,鍾永哲處長提到高通與奇景的合作,由高通提供演算法並由奇景提供模組設計與整合,包含驅動 IC,紅外線相機等等,目前光源採用邊射型雷射,在圖形上的設計表現仍相當的佳。未來次世代的產品將著重在晶片尺寸微小至35%,Frame Rate 將可提升四倍,功率消耗可減少35%,目前近紅外產品的 QE 可達到 35%,目標將達到45%,預計以上規格提升後,成本可更貼近於市場接受程度,也可打開市場需求。鍾處長提到新的產品功能推出後,需達到消費者便利(User Friendly),於日常中習慣後,即能成為日常必要的產品功能。
 
縱慧光電成立於2015年,陳博士表示主要產品為面射型雷射(VCSEL)。面射型雷射產品面積小(Small Footprint)、光形佳。縱慧光電6吋晶圓片波長標準差小於3nm,功率變異則小於5%。陳博士提到 3D 感測成功關鍵因素包含供應鏈中的光源、組裝、演算法與供應鏈的結盟合作。
 
IQE Drew Nelson 博士提到 IQE 於紅外線產品營收於1H17達5.6百萬歐元,產品著重於晶圓片的均勻性,目前有14台六吋(8x6”)MOCVD 機台,未來因應市場需求在 3D 感測與 Datacom,將會提升 VCSEL  磊晶產能,新廠建設下可容納100台 MOCVD,預計未來3~5年將可大幅增加產能。
 
 
LEDinside 觀點:

3D 感測應用領域相當廣泛,將帶起一系列的新功能和應用。3D 感測應用領域包含居家自動化、機器人、穿戴式裝置、電腦、遊戲、電視、汽車、生物辨識及可攜式電子產品。消費者產品最先受到影響與改變的便是智慧型手機,搭配 3D 感測將可提供更為廣泛的功能,也成為消費者最快接受使用習慣改變的市場。
 
TrendForce 旗下拓墣産業研究院表示,移動終端 3D 感測模組市場産值將於2017年出現跳躍性成長,市場規模預計將從2017年的15億美元,成長到2020年的140億美元,年複合成長率爲209%。TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 預估,移動終端 3D 感測用紅外線雷射投影機市場產值於2017年達到2.46億美金,於2020年達到19.53 億美金。展望長期市場發展關鍵因素,目前各手機品牌陣營已經展開供應鏈結盟與合作,但如何突破演算法的專利障礙、未來第三方應用程式的發展,以及3D感測模組性價比的提升,將是影響3D感測市場未來成長速度的關鍵。
文 Joanne / LEDinside

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