日前，木林森（下稱“公司”）發佈公告，公司與井岡山經濟技術開發區管委會經友好協商，簽訂了《木林森高科技產業園第四期專案合作框架協定》。
今日早間，木林森公告稱，公司2018年6月4日召開的第三屆董事會第二十五次會議通過了《關於簽訂<木林森高科技產業園第四期專案合作協定>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經濟技術開發區管理委員會簽署《木林森高科技產業園第四期專案合同》，擬計畫投資總額不超過50億元人民幣在井岡山經濟技術開發區建設半導體封裝生產專案，並將該合作協定提請股東大會審議批准。
據公告顯示，雙方在2018年6月4日于江西省吉安市井岡山經濟技術開發區簽署了合作協定。公司在井岡山經濟技術開發區投資建設的專案，目前一、二、三期專案已基本達到序時進度；現啟動第四期半導體封裝生產項目：該項目主要從事半導體封裝、研發、生產、銷售；專案投資總投資50億元（其中包括設備、土地、廠房投資）。
據悉，去年3月份，公司與井岡山經開區簽訂了《木林森覆銅板生產專案合作框架協議》，專案計畫總投資30億元（其中包括設備、土地、廠房投資），主要從事線路板用覆銅板研發、生產、銷售工作。
木林森表示，我國LED產業呈高速增長態勢，初步形成了比較完整的研發和產業體系，產業總體規模持續壯大。為抓住發展機遇，公司通過與井岡山經濟技術開發區管委會簽署合作協定，能夠實現公司產品的多元化和業務互補，延伸產業鏈，增加公司盈利點和利潤額。本次合作符合公司的產業佈局和發展戰略，能夠進一步提高公司的持續競爭力，對促進公司長期穩定發展具有重大作用。
