Cree 贏得意法半導體的碳化矽晶圓多年合約

Cree 宣布已經與意法半導體簽署一份多年供貨合約,並將供應 Wolfspeed® 碳化矽 (SiC) 晶圓給意法半導體。依據這份合約,Cree 將供應價值達 2.5 億美元的 150mm 碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓給意法半導體。

意法半導體總裁與執行長 Jean-Marc Chery 表示,意法半導體是當今世界上唯一一家能夠量產車用等級碳化矽零組件的半導體公司。我們想要推進碳化矽業務的規模和應用廣度。在2025年,在估值超過三十億美元的市場中,意法半導體要做領袖。Cree 的這份合約會增加我們的靈活應變能力,支持我們的雄心和計畫,提升碳化矽在車用和工業應用領域的普及率。

Cree 的執行長 Gregg Lowe 指出,我們持續專注於增加矽化碳解決方案的採用率。意法半導體的這份合約證明了我們堅守使命。它是 Cree 在去年 (2018) 的第三份多年供貨合約,因為 Cree 支持整個半導體業從矽轉換到碳化矽。Cree 是碳化矽晶圓的世界級領袖,並繼續擴充產能以滿足成長中的市場需求,特別是在工業用和車規應用領域。我們很榮幸可以繼續供應意法半導體,雙方都在投資加速這個市場發展。

當Cree 於 2018 年 10 月公布其季報之時,Cree 宣布將供給 Wolfspeed 碳化矽晶圓給一家長期的策略夥伴半導體公司。如今,此夥伴公司的身分已經揭曉。

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