一週熱點:Mini/Micro LED新聞連連看

本週LED行業熱度當屬Mini/Micro LED領域,融資、投資方面,聚燦光電、深天馬等企業動態不斷;產品方面,三星Micro LED電視上市即售空,Sony國行Mini LED電視正式發布;技術方面,中、美兩國研究機構均在巨量轉移技術上有最新成果。詳細內容,請看下文。


 

【精選事件】

★售價近105萬人民幣,三星110吋Micro LED電視首批預約已售空

6月18日,三星The Wall 110吋Micro LED電視在國內正式開售,價格為1,049,999人民幣。而在19日早間,這款電視在京東商城平台就顯示「首批預約已經售空」。

★聚燦光電擬定增募資12億人民幣,再擴產Mini/Micro LED晶片

6月21日,聚燦光電披露向特定對象發行股票預案,擬募資不超12億人民幣投向Mini/Micro LED晶片研發及製造擴建專案。該專案總投資15.5億人民幣,建成後可形成年產720萬片Mini/Micro LED晶片的產能。

★總投資11億,深天馬擬在廈門投建全製程Micro LED試驗線

6月22日,深天馬宣佈在廈門投資設立合資專案公司,建設一條從巨量轉移到顯示模組的全製程Micro LED試驗線。專案總投資11億人民幣,重點研發基於TFT基板的巨量轉移相關技術。

★歐依迪完成近千萬元Pre-A輪融資,加速佈局Mini LED模組產品線

6月22日消息,蘇州歐依迪半導體宣布完成近千萬人民幣pre-A輪融資,本輪融資由上海九次方投資管理有限公司投資,融資資金將主要用於加速佈局Mini LED模組產品線。

★沃格光電新設兩合資公司,加碼Mini/Micro LED

6月20日,沃格光電宣布,設立合資公司湖北匯晨電子作為投資、建設、生產和經營主體建設Mini LED背光模組及高端LCD背光模組專案,專案總投資額度預計不低於20億人民幣。

另外,沃格光電設立合資公司北通格微做為投資、建設、生產和經營主體,建設晶片板級封裝載板產業園專案,專案總投資額度預計不低於10億人民幣,專案產品可應用於Micro LED顯示的MIP封裝。

★總投資25億人民幣,海佳LED顯示屏模組生產專案簽約安溪

6月18日,海佳LED顯示屏模組生產專案簽約福建省泉州市安溪縣,專案總投資25億人民幣,主要建設集產品研發、生產及銷售為一體的LED顯示螢幕模組產業基地。專案全面建成投產後,產值預計可達90億人民幣以上。

★總投資206億人民幣,11個新型顯示專案簽約青島西海岸

6月23日,2022青島國際顯示大會開幕,並同時舉行了青島西海岸顯示產業重點專案簽約儀式,共涉及11個專案,總投資金額206億人民幣,涵蓋了光電顯示產業材料、設備及模組等方向。

★應用材料宣布收購Picosun

6月16日,美國的應用材料公司(Applied Materials)宣布已收購芬蘭私營半導體設備公司Picosun Oy。Picosun的原子層沉積(ALD)技術將拓展應用材料公司在ICAPS(物聯網、通信、汽車、電源和感測器)的產品組合。據悉Picosun的原子層沉積(ALD)技術在LED領域可有效提升UVC LED、Mini LED、Micro LED的性能。

【新品新技術】

★Sony2022電視新品發布,8K Mini LED最高售價8萬人民幣

6月23日,Sony2022電視新品在中國市場正式發布。8K Mini LED電視Z9K 75和85吋售價分別為44,999人民幣和79,999人民幣。4K Mini LED電視X95EK 65、75、85吋的售價分別為16,999人民幣、24,999人民幣、31,999人民幣。

★芯視元發布兩款Micro OLED矽基微顯示晶片

6月20日,芯視元發布兩款AR/VR用Micro OLED矽基微顯示晶片產品,有效顯示尺寸分別為0.39吋和0.26吋,其中,0.39吋產品解析度為1,920x1,080,平均亮度大於1,000nit。

★廣東省科學院團隊在Micro LED巨量轉移技術取得重要進展

6月20日消息,廣東省科學院半導體研究所團隊,開發了一種通過光刺激調控光敏聚合物的表面形貌和界面黏附力,實現大面積、高保真且可編程的微器件巨量轉移技術。研究團隊應用該技術實現了高密度Micro LED的快速、可編程轉移,並製備了平面及柔性Micro LED顯示原型器件。

★美國科研機構開發熱誘導Micro LED巨量轉移技術

6月20日消息,美國施樂帕克研究中心(Xerox PARC)的研究員開發了一種新型微轉移印刷技術,可用於大規模轉移Micro LED晶片,新技術採用基於形狀記憶聚合物(shape memory polymer(SMP))材料的熱誘導粘附調製,具體方法是通過使用可單獨尋址微細加工電阻加熱裝置陣列的打印頭,局部傳遞熱量以轉移單個Micro LED晶片。

(LEDinside Irving整理;首圖來源:pixabay

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