華引芯推出小尺寸白光Mini LED柔性背光VR顯示模組

華引芯近日推出白光Mini LED柔性背光VR顯示模組,具輕量級、超薄、低功耗、高亮度、燈驅合一優勢,可量產。

華引芯介紹,Mini LED背光顯示光源採用「ACSP On Board」技術,獨家自研ACSP白光Mini LED背光技術方案,達成超薄顯示機身、車規級可靠性,光控一體和百萬級超高對比度。

華引芯VR產品採用ACSP晶元級封裝光源,基於傳統封裝技術創新最佳化,嵌入擴展焊盤工藝,封裝體尺寸可到晶片1.1~1.2倍,搭載C2O-X──ACSP On Board技術,將光和控制整合至同塊光源板,燈驅合一,節省成本同時體積更薄、更省電,產品可靠性、使用壽命大幅提高,透過IATF16949質量體系嚴格管控, 產品可達「車規級」標準。

基於傳統COB、POB方案自主創新,華引芯採用ACSP白光Mini LED技術方案,相比市面藍光晶片+QD膜方案,節省QD膜材成本,方便管理螢幕顯示效果一致性;同時採倒裝白光Mini LED直接均勻混光,無需透鏡二次光學設計,滿足VR背光產品高亮低功耗要求。

華引芯透過Mini LED更靈活製程,搭配柔性基板做到高曲面背光,局部調光滿足演色性,精細HDR分區,厚度媲美OLED且更節能。

華引芯表示,隨著技術不斷精進升級,ACSP白光Mini LED背光技術方案不僅涵蓋平板、筆電、TV、商顯、車載等中大尺寸應用,還成功做到AR / VR小尺寸應用。

華引芯Mini LED背光產品色域(NTSC)大於95%,良率達99.999%,車載、TV、MNT、PAD、VR應用領域開花結果,未來也持續打造高品質高品質高品質的Mini / Micro LED背光產品。(來源:華引芯)

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