11月7日，德國雷射微加工及捲繞式雷射系統供應商3D-Micromac宣布獲得光學解決方案提供商的訂單，將向對方供應多台microMIRA雷射剝離（Laser Lift-Off，LLO）系統，安裝在該客戶亞洲LED晶片工廠的試產線和生產線上，用於Micro LED器件的生產。

眾所周知，Micro LED生產製程至今仍面臨一些技術挑戰，其中一個關鍵的難點就是Micro LED巨量轉移技術，而雷射剝離技術已被視作一項較有潛力的解決方案，不少設備廠商近兩年均在積極地開發和推廣雷射剝離技術，3D-Micromac便是其中之一。

3D-Micromac成立於2002年，主要面向半導體、光伏、顯示等行業提供雷射微加工及捲繞式雷射系統。其中，在顯示領域，3D-Micromac至今已銷售超過10台Micro LED雷射處理系統，包括microMIRA雷射剝離系統及最新推出的microMIRA微處理平台。

據介紹，microMIRA系統可精準完成分離和轉移巨量Micro LED晶片的任務，並宣稱能夠以快速處理的速度，在大面積襯底上實現高度均勻、無力的不同層剝離，不需要高成本，也不會對濕化學製程造成污染。

3D-Micromac表示，這款獨有的線束系統是基於高度客制化的平台，可集成不同雷射光源、波長及光束路徑，滿足客戶各種需求。而且，microMIRA系統能夠處理不同的襯底材料和尺寸，處理速度可達每小時60片8吋晶圓。

多年來，microMIRA雷射剝離系統已獲得全球電子製造商採用，助力客戶實現量產，比如在Micro LED顯示器製造過程中，從玻璃襯底和藍寶石襯底上剝離GaN。除此之外，該系統也適用於半導體、感測器製造及表面改性雷射退火結晶等領域的雷射分離。

（LEDinside Janice編譯）