IPO之路可謂「一波三折」，有人激流勇進最終「上岸」，便有人審時度勢暫時「止戈」。近日，便有兩家LED相關企業，在IPO之路上呈現一進一退。

三闖IPO，微導納米進入上市前夜

這是微導納米第三次沖刺資本市場。之前微導納米曾分別於2020年6月和2020年12月遞交科創板上市申請資料，但均在半年多後主動撤回了申請；第三次IPO申請於2022年3月獲得受理，之後進展較為順利，並在8月16日提交註冊、在11月15日獲證監會同意註冊申請。

微導納米以原子層沉積（ALD）技術為核心，主要從事先進微、納米級薄膜沉積設備的研發、生產和銷售，向下游客戶提供先進薄膜沉積設備、配套產品及服務，業務涵蓋集成電路、半導體、光伏、LED&MEMS、柔性電子、新能源等工業領域。

據悉，薄膜沉積是指在基底上沉積特定材料形成薄膜，使之具有光學、電學等方面的特殊性能。薄膜沉積設備的設計製造涉及化學、物理、工程等多門學科的跨界綜合運用，按製程原理的不同可分為物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）設備，按設備形態的不同可分為批量式（管式）和空間型（板式）兩種技術路線。微導納米目前產品主要以批量式（管式）ALD設備為主。

微導納米介紹，ALD技術廣泛適用於不同場景下的薄膜沉積，在光伏、半導體、柔性電子等新型顯示、MEMS、催化及光學器件等諸多高精尖領域均擁有良好的產業化前景。目前，微導納米已開發出適用於光伏、半導體等應用領域的多款薄膜沉積設備，涵蓋ALD、PEALD二合一、PECVD系列產品，並提供配套產品及服務。

微導納米擁有多項核心技術，包括原子層沉積反應器設計技術、高產能真空鍍膜技術、真空鍍膜設備製程反應氣體控制技術、納米疊層薄膜沉積技術、高質量薄膜製造技術、製程設備能量控制技術等。

其中，納米疊層薄膜沉積技術使微導納米具備製備複雜材料納米疊層薄膜製程的能力，為晶圓製造以及高效電池製造提供了重要的納米疊層材料，薄膜沉積裝備可以根據不同的鍍膜需求，在同一平台實現不同鍍膜製程。該技術可以有效應用在光伏、集成電路、LED、存儲器、光學以及MEMS等多個應用領域。

在研項目方面，微導納米正在實施的主要研發項目包括新一代化合物半導體MiniLED顯示技術關鍵製程技術研發及產業化、尖端半導體製造輔助裝備開發、先進化合物半導體及微機電關鍵製程及產業化應用、高阻隔膜產業化技術研發等。

本次沖刺IPO，微導納米擬募資10億，投向以下項目：

為搶抓晶圓擴產，比亞迪半導體主動終止IPO

11月15日晚間，比亞迪發佈公告稱，將暫時終止比亞迪半導體分拆至創業板上市申請。

比亞迪解釋，在公司推進比亞迪半導體分拆上市期間，我國新能源汽車行業需求呈爆發式增長，使得晶圓產能成為車規級功率半導體模塊產能的瓶頸。

比亞迪半導體為了擴大晶圓產能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。目前濟南項目已成功投產，產能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。

比亞迪表示，為加快晶圓產能建設，綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，統籌安排業務發展和資本運作規劃，經充分謹慎的研究，公司決定終止推進本次分拆上市。

據悉，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。2019-2021年度，其主營業務收入及占比情況如下：

應用終端方面，在汽車領域，依託在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像感測器、電磁感測器、LED光源及顯示等產品，應用於汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。

在工業、家電、新能源和消費電子領域，比亞迪半導體已成功量產IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像感測器、嵌入式指紋感測器、電磁感測器、電源IC、LED照明及顯示等產品。

比亞迪原擬募資20億，投向以下項目：

但此次終止IPO並不意味著結束。比亞迪指出，公司將加快相關投資擴產，待相關投資擴產完成後且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

（LEDinside Lynn整理；首圖來源：Unsplash）