近日，武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱利之達科技）宣布完成近億人民幣B輪融資。該輪融資由洪泰基金領投，烽火基金追投，信禾資本和長江日報基金參與投資，將主要用於加強技術研發、擴大公司產能並優化產業鏈布局。

資料顯示，利之達科技成立於2012年，專業從事電子封裝材料與技術的研發、生產與銷售，為大功率LED、IGBT、LD、CPV等製造企業提供先進的封裝材料和技術解決方案，產品應用於雷射與光通信、半導體照明等領域。

自成立以來，利之達科技先後承擔了多項科技部、湖北省和武漢市研發項目，開發了多種陶瓷基板製備技術，廣泛應用於大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環境環境下感測器封裝等。

2019年10月，利之達科技年產60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產，產值逐年增加。該項目占地4.5畝，擁有技術團隊50餘人，總投資3,000萬人民幣，總價值一億人民幣。

目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，並與華中科技大學、武漢光電國家實驗室、武漢理工大學等單位建立了產學研合作關係。

未來，利之達科技還將重點發展競爭優勢明顯的DPC/DPC+技術和產品，進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用，在完善公司產業鏈布局的同時促進國內陶瓷封裝材料產業的發展。

（來源：武漢光電工業技術研究院有限公司、LEDinside整理；首圖來源：pixabay）